时间:2025/12/27 22:18:29
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BSX50-01是一款由英飞凌(Infineon)公司推出的N沟道功率MOSFET,专为高效率、高频开关应用设计。该器件采用先进的沟槽栅极技术制造,具有低导通电阻(RDS(on))、优异的开关性能以及良好的热稳定性,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动、照明系统以及工业控制等领域。BSX50-01的封装形式为SOT-223,是一种小型化且具有良好散热能力的表面贴装封装,适用于空间受限但需要一定功率处理能力的电路设计。
该MOSFET在4.5V的栅源电压(VGS)下可实现极低的导通电阻,使其在低电压驱动条件下仍能保持高效的导通状态,减少功率损耗。同时,其最大漏源电压(VDS)可达50V,适合用于12V或24V系统中的开关控制。BSX50-01还具备优良的雪崩能量耐受能力和抗瞬态过压能力,增强了系统在异常工况下的可靠性。
作为一款面向消费类电子和工业市场的功率器件,BSX50-01不仅满足RoHS环保要求,而且在生产过程中遵循严格的品质控制标准,确保产品的一致性和长期稳定性。此外,其引脚配置兼容多种现有设计,便于替换和升级,是中小功率开关应用中理想的MOSFET选择之一。
型号:BSX50-01
制造商:Infineon Technologies
晶体管类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):50V
连续漏极电流(ID):7A(@25°C)
脉冲漏极电流(IDM):28A
栅源阈值电压(VGS(th)):1.4V ~ 2.5V
导通电阻(RDS(on)):23mΩ(@VGS=4.5V)
最大栅源电压(VGSM):±20V
功耗(PD):50W(@Tc=25°C)
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C ~ +150°C
封装类型:SOT-223
BSX50-01的核心优势在于其采用的沟槽栅极技术和优化的硅基结构,使得器件在保持小型封装的同时实现了极低的导通电阻和优异的开关特性。其23mΩ的RDS(on)在50V耐压等级的MOSFET中处于领先水平,显著降低了导通期间的I2R损耗,提升了整体能效,尤其适用于对效率要求较高的DC-DC降压转换器和同步整流应用。
该器件在4.5V的栅极驱动电压下即可完全导通,这意味着它可以与3.3V或5V逻辑电平直接接口,无需额外的电平转换或驱动电路,简化了系统设计并降低了成本。同时,BSX50-01具有较低的输入电容(Ciss)和输出电容(Coss),典型值分别为650pF和220pF左右,这有助于减少开关过程中的充电能量需求,从而降低动态损耗,提高高频工作时的效率。
BSX50-01具备出色的热性能,得益于SOT-223封装内置的金属片连接到漏极,可通过PCB上的大面积铜箔进行有效散热,确保在高负载条件下仍能维持稳定的工作温度。其最大功耗可达50W(在壳温25°C时),表现出良好的功率处理能力。此外,器件内部集成了体二极管,具有快速反向恢复特性,适用于需要续流路径的应用场景,如H桥电机驱动或BUCK电路中的下管工作模式。
在可靠性方面,BSX50-01通过了AEC-Q101等汽车级认证测试,具备良好的抗湿性、抗振动和长期稳定性,可在严苛环境中可靠运行。其雪崩击穿能力经过严格测试,能够在突发过压事件中吸收一定的能量而不损坏,提高了系统的鲁棒性。总体而言,BSX50-01是一款集高性能、高可靠性与易用性于一体的功率MOSFET,适用于广泛的中低功率电力电子系统。
BSX50-01广泛应用于各类中低功率电力电子设备中,尤其适合需要高效开关操作和紧凑布局的设计场景。在DC-DC转换器中,它常被用作同步整流器或主开关管,特别是在12V转5V、3.3V或更低电压的降压拓扑中,凭借其低RDS(on)和良好开关特性,能够显著提升转换效率并减少发热。
在电机驱动领域,BSX50-01可用于小型直流电机或步进电机的H桥驱动电路中,作为低端或高端开关元件,实现正反转控制和调速功能。由于其具备快速开关能力和一定的过载承受能力,适合在家电、办公自动化设备和工业控制系统中使用。
此外,该器件也常见于LED照明驱动电源中,作为恒流调节或开关控制元件,帮助实现高亮度LED的稳定供电。在电源管理模块中,BSX50-01可用于负载开关、热插拔控制或电池供电系统的通断控制,提供低损耗的导通路径和可靠的保护机制。
在消费类电子产品如路由器、机顶盒、显示器电源板中,BSX50-01因其小尺寸和高性价比而受到青睐。同时,由于其符合工业和汽车级应用的可靠性标准,也可用于车载辅助电源、传感器供电单元等对环境适应性要求较高的场合。总之,BSX50-01是一款通用性强、适用范围广的功率MOSFET解决方案。
BSP50-01L5\nIPD95N01S4L-01\nIRLR8726\nAO3407A