BSS138KDW 是一款由 Infineon Technologies(英飞凌)生产的 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于低电压和中等功率的开关电路中。该器件采用小型化的表面贴装封装(如 TSOP),适用于空间受限的设计。BSS138KDW 以其快速开关特性、低导通电阻和良好的热性能而闻名,适合用于负载开关、逻辑驱动电路、电源管理以及电池供电设备中的关键组件。
类型:N 沟道增强型 MOSFET
漏源电压 Vds:100V
栅源电压 Vgs:±20V
连续漏极电流 Id:100mA
导通电阻 Rds(on):5Ω @ Vgs=10V
阈值电压 Vgs(th):1V ~ 2.5V
功率耗散:300mW
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装:TSOP
BSS138KDW MOSFET 具有多个显著的电气和物理特性,使其在低功耗应用中表现优异。首先,其漏源电压为 100V,允许在中等电压范围内操作,适用于多种电源管理任务。栅源电压的最大额定值为 ±20V,使其具有良好的抗电压瞬态能力,同时确保栅极控制的稳定性。
其次,该器件的连续漏极电流为 100mA,虽然不是高电流器件,但在低功耗逻辑驱动和信号切换应用中已经足够。其导通电阻在 Vgs=10V 时仅为 5Ω,这降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统的整体效率。此外,BSS138KDW 的阈值电压范围为 1V 至 2.5V,使其能够与常见的逻辑电平(如 3.3V 或 5V 微控制器)兼容,简化了驱动电路的设计。
在热性能方面,BSS138KDW 的最大功耗为 300mW,能够在小型封装下提供良好的散热能力,适合高密度 PCB 设计。工作温度范围从 -55°C 到 +150°C,使其在工业和汽车环境中也能稳定运行。最后,TSOP 封装不仅节省空间,还便于自动化生产和表面贴装工艺,提高了制造效率。
BSS138KDW MOSFET 被广泛应用于多种电子设备中,尤其是在需要低功耗和小型化设计的场景中。它常用于负载开关电路,作为控制电源通断的开关器件,例如在便携式设备、智能电表和工业控制系统中。由于其栅极电压与逻辑电平兼容,因此也常用于数字电路中作为驱动器,连接微控制器与高功率负载之间。
此外,BSS138KDW 在电源管理应用中也表现优异,如电池充电电路、电压调节模块和 DC-DC 转换器中的辅助开关。在通信设备中,它可用于信号路由和隔离控制,确保信号传输的稳定性和可靠性。由于其良好的温度特性和工业级工作范围,BSS138KDW 也适用于汽车电子系统,如车身控制模块、车载娱乐系统和传感器接口电路。
2N7002KDW、FDS6675、IRML2803、SI2302DS、DMN6024LVT