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BSS123 发布时间 时间:2024/7/11 16:21:37 查看 阅读:396

BSS123是一种N沟道增强型场效应晶体管(MOSFET),由NXP Semiconductors公司生产。它是一种低功耗、高速、高电压的开关器件,适用于电源管理和其他高频应用。BSS123的封装形式有SOT-23和SOT-323两种。
  BSS123的最大漏极电压为100V,最大漏极电流为170mA,内部电阻很小,能够快速地将信号从输入端传输到输出端。此外,它还有一个低阈值电压(Vth),可以通过改变门极电压来控制其导通和截止。这使得BSS123在低电压应用中特别有用,例如电池供电系统中的开关电路。
  BSS123的主要应用包括电源管理、DC/DC转换器、LED驱动器、无线电路、自动控制系统等。它还可以用于音频放大器、信号放大器和数据采集等应用中。
  总之,BSS123是一种高性能、低功耗、多功能的MOSFET,可以在许多不同的应用中发挥作用。它的小型封装和低阈值电压使其成为电池供电系统中的理想选择。

参数与指标

BSS123是一种N沟道增强型场效应晶体管(MOSFET),其主要参数和指标如下:
  最大漏极电压:100V
  最大漏极电流:170mA
  阻态:1.8Ω
  频率响应:200MHz
  阈值电压:0.8V

组成结构

BSS123由源极、漏极和门极组成。其中,源极和漏极之间的沟道是一条N型半导体区域,而门极则是一条P型半导体区域。当向门极施加正电压时,会形成一个电场,使得沟道中的电荷得以控制,从而控制漏极与源极之间的电流。

工作原理

BSS123的工作原理可以分为导通和截止两种情况。
  当门极施加正电压时,会在沟道中形成一个电场,使得沟道中的电荷得以控制。如果门极电压足够高,就可以使得沟道完全导通,从而形成低阻态。此时,漏极与源极之间的电流可以通过BSS123流入,实现导通状态。反之,当门极电压为0时,沟道中的电荷无法被控制,BSS123处于截止状态,漏极与源极之间的电流非常小。

技术要点

BSS123的技术要点包括:
  低功耗:BSS123是一种低功耗器件,特别适用于电源管理和其他高频应用。
  高速:BSS123的内部电阻很小,能够快速地将信号从输入端传输到输出端。
  高电压:BSS123的最大漏极电压为100V,可以适用于高电压应用。
  低阈值电压:BSS123的阈值电压很低,可以通过改变门极电压来控制其导通和截止。这使得BSS123在低电压应用中特别有用,例如电池供电系统中的开关电路。

设计流程

BSS123的设计流程可以分为以下几个步骤:
  确定工作电压和电流:根据应用需求,确定BSS123需要承受的最大电压和电流。
  选择合适的电路拓扑:根据应用需求,选择合适的电路拓扑,如开关电路、放大器电路等。
  选型和参数计算:根据应用需求,选定合适的BSS123型号,并计算其关键参数,如漏极电流、漏极电压、门极电压等。
  PCB设计和布局:根据电路拓扑和BSS123的特性,设计PCB布局,保证电路性能和稳定性。
  电路测试和调试:电路制作完成后,进行测试和调试,验证电路性能和稳定性。

常见故障和预防措施

BSS123的常见故障包括:
  损坏:BSS123可能会在过电压或过电流条件下损坏。预防措施包括限制电路的最大电压和电流,以及使用稳压电源。
  漏电流过大:BSS123可能会因为沟道中存在杂质或损坏而导致漏电流过大。预防措施包括选用质量好的器件和提高制造工艺水平,以减少杂质的存在。
  开关速度慢:BSS123的开关速度可能会受到载荷电容和电路布局的影响。预防措施包括选用合适的驱动电路和优化电路布局。
  总之,BSS123是一种高性能、低功耗、多功能的MOSFET,可以在许多不同的应用中发挥作用。在设计和使用BSS123时,需要考虑其关键参数和特性,并采取相应的预防措施,以保证电路的性能和稳定性。

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BSS123参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power ProcessingSMPS Power Switch
  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)100V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C170mA
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C6 欧姆 @ 170mA,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs2.5nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds73pF @ 25V
  • 功率 - 最大360mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装SOT-23
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称BSS123NBSS123NTR