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BSP60,115 发布时间 时间:2025/9/14 15:39:08 查看 阅读:19

BSP60,115 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于中高功率应用。该器件采用常见的 TO-220 封装,具备良好的散热性能和较高的可靠性。BSP60,115 主要用于电源管理、电机控制、DC-DC 转换器以及负载开关等应用场景。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(VDS):60V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):30A(在 Tc=25°C)
  功耗(Ptot):94W
  导通电阻(RDS(on)):约 22mΩ(典型值,取决于栅极电压)
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装形式:TO-220

特性

BSP60,115 具有优异的导通性能和较低的导通电阻(RDS(on)),能够有效减少功率损耗,提高系统效率。其高电流承载能力和良好的热稳定性使其适用于高功率密度的设计。此外,该器件具备较高的抗雪崩能力和良好的短路耐受性,确保在恶劣工作条件下的稳定性和可靠性。BSP60,115 还具有快速开关特性,适用于高频开关应用,如 DC-DC 转换器和同步整流器。

应用

该 MOSFET 广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关、电机驱动电路、电池管理系统以及工业自动化设备中。其高效率和高可靠性也使其适用于汽车电子系统,如车载充电器和电动助力转向系统。

替代型号

IRFZ44N, STP30NF10, FDP30N10, BSP60

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BSP60,115参数

  • 特色产品NXP - I2C Interface
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型PNP - 达林顿
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)1A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)45V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)1.3V @ 500µA,500mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)50nA
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)2000 @ 500mA,10V
  • 功率 - 最大1.25W
  • 频率 - 转换200MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-261-4,TO-261AA
  • 供应商设备封装SC-73
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-6878-6