BSP60,115 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于中高功率应用。该器件采用常见的 TO-220 封装,具备良好的散热性能和较高的可靠性。BSP60,115 主要用于电源管理、电机控制、DC-DC 转换器以及负载开关等应用场景。
类型:N 沟道 MOSFET
漏源电压(VDS):60V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):30A(在 Tc=25°C)
功耗(Ptot):94W
导通电阻(RDS(on)):约 22mΩ(典型值,取决于栅极电压)
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
封装形式:TO-220
BSP60,115 具有优异的导通性能和较低的导通电阻(RDS(on)),能够有效减少功率损耗,提高系统效率。其高电流承载能力和良好的热稳定性使其适用于高功率密度的设计。此外,该器件具备较高的抗雪崩能力和良好的短路耐受性,确保在恶劣工作条件下的稳定性和可靠性。BSP60,115 还具有快速开关特性,适用于高频开关应用,如 DC-DC 转换器和同步整流器。
该 MOSFET 广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关、电机驱动电路、电池管理系统以及工业自动化设备中。其高效率和高可靠性也使其适用于汽车电子系统,如车载充电器和电动助力转向系统。
IRFZ44N, STP30NF10, FDP30N10, BSP60