BSP319是一款N沟道增强型功率MOSFET,采用TO-252封装形式。该器件适用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动和负载开关等应用场合。其低导通电阻和高电流处理能力使其成为高效能功率管理的理想选择。
该器件的主要特点是具有较低的导通电阻(Rds(on)),能够有效减少功率损耗,并且具备较高的雪崩击穿能力和热稳定性,从而提高系统的可靠性和耐用性。
最大漏源电压:60V
最大栅源电压:±20V
连续漏极电流:4.8A
脉冲漏极电流:17A
导通电阻:0.05Ω
栅极电荷:24nC
输入电容:1050pF
总功耗:1.7W
工作结温范围:-55℃ to +175℃
BSP319采用了先进的制造工艺,确保了低导通电阻和高效率。此外,它还具有以下特性:
1. 高速开关性能,能够满足高频应用需求。
2. 具备良好的热稳定性和抗雪崩能力,提高了器件在极端条件下的可靠性。
3. 小尺寸TO-252封装节省了PCB空间,同时提供了优异的散热性能。
4. 符合RoHS标准,环保无铅设计。
5. 提供了稳定的电气参数,适应多种工业级应用场景。
BSP319广泛应用于各类需要高效功率转换和开关操作的领域,包括但不限于:
1. 开关电源适配器和充电器。
2. 各类DC-DC转换电路。
3. 消费类电子设备中的负载开关。
4. 电机驱动和小型家电控制电路。
5. 工业自动化系统中的功率管理模块。
IRFZ44N, STP55NF06L, FDP057AN