电容值：100μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　温度特性：X5R
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　工作温度范围：-55°C至+85°C
　　介质材料：陶瓷
　　电极材料：镍/锡

BSME6R3ETD101MF11D 具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+85°C的范围内保持其电容值的稳定。该电容器的X5R温度特性意味着其电容值在温度变化时的变化率在±15%以内，适合于需要稳定性能的应用场景。
　　此外，BSME6R3ETD101MF11D 采用了高介电常数的陶瓷材料，使其在较小的封装尺寸下实现了较高的电容值。这种设计不仅节省了PCB空间，还简化了电路设计。该电容器还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高电路的稳定性和性能。
　　由于其表面贴装封装，BSME6R3ETD101MF11D 可以通过自动化设备进行快速安装，降低了生产成本并提高了生产效率。此外，该电容器符合RoHS指令，确保了其在环保方面的合规性。

BSME6R3ETD101MF11D 广泛应用于各种电子设备中，如电源模块、DC-DC转换器、滤波电路和去耦电路等。其高电容值和稳定性使其成为去耦和滤波应用的理想选择，能够有效减少电源噪声和电压波动。
　　在电源管理电路中，BSME6R3ETD101MF11D 可以用于平滑输出电压，提高电源的稳定性和效率。在数字电路中，该电容器可以用于去耦，防止高频噪声对电路性能的影响。
　　此外，BSME6R3ETD101MF11D 还适用于消费类电子产品、工业控制设备和汽车电子系统等领域。其紧凑的封装尺寸和高可靠性使其成为现代电子设计中的重要组件。

GRM319R60J106ME11K, C2012X5R0J106M