额定正向电流：50A
　　峰值反向电压：100V
　　正向电压降：约0.45V（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +175°C
　　封装类型：TO-252（DPAK）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　热阻（Rth）：约1.0°C/W（结至外壳）

BSME500ETD100MF11D 的关键特性之一是其高效的整流能力，能够处理高达50A的正向电流，适用于高功率应用。该器件采用了先进的硅技术，确保在高温条件下稳定运行。此外，它具有极低的正向电压降，这有助于减少功率损耗并提高整体系统效率。
　　另一个重要特性是其高反向电压耐受能力，能够承受100V的峰值反向电压，确保在各种电压波动环境下可靠运行。封装采用TO-252（DPAK）形式，适合表面贴装工艺，节省空间并提高生产效率。TO-252封装还具有良好的散热性能，确保在高电流条件下仍能保持较低的工作温度。
　　该整流器适用于自动贴片工艺，提高了生产自动化程度和焊接可靠性。此外，其工作温度范围广泛，从-55°C到+175°C，使其能够在极端环境条件下正常运行。BSME500ETD100MF11D的设计符合工业级标准，具备长寿命和高稳定性，适用于多种电源和转换器应用。

BSME500ETD100MF11D 广泛应用于各类电源设备中，包括开关电源、DC/DC转换器、AC/DC适配器等。由于其高电流处理能力和低正向电压降，该器件在服务器电源、通信设备电源、工业控制系统和消费类电子产品中得到了广泛应用。
　　在汽车电子领域，该整流器可用于车载充电系统、发动机控制模块和车身电子系统，满足汽车电子对高可靠性和宽温度范围的需求。此外，该器件也适用于太阳能逆变器和风能转换系统，在可再生能源领域发挥重要作用。
　　在工业应用中，BSME500ETD100MF11D可用于电机驱动、不间断电源（UPS）和工业自动化设备中的电源部分。其表面贴装封装形式使得电路板设计更加紧凑，提高了设备的整体性能和可靠性。

MBRD50100PT、DSEP50-10B、IXYS IXDH50T10