BSI-10 是一款背照式 (Back-Side Illumination, BSI) 图像传感器芯片,主要用于高灵敏度的成像应用。与传统的前照式 (FSI) 传感器相比,BSI 技术通过将光电二极管置于电路层上方,显著提高了光捕获效率和图像质量,特别适用于低光照环境下的拍摄需求。
该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有高量子效率、低噪声以及快速读取的特点,广泛应用于安防监控、工业视觉、医疗影像以及高端消费类电子产品中。
芯片类型:CMOS
像素尺寸:2.4 μm × 2.4 μm
分辨率:1920 × 1080
帧率:60 fps
动态范围:72 dB
量子效率:峰值达 75%
工作电压:2.8 V
封装形式:LGA(Land Grid Array)
BSI-10 的主要特性包括:
1. 高灵敏度:由于采用了背照式结构设计,减少了光线在传感器内部的反射损失,从而提高了整体的光敏性。
2. 超低噪声:优化的信号处理电路和先进的工艺技术使得 BSI-10 在暗光环境下依然能够输出清晰的图像。
3. 快速响应时间:支持高达 60 帧每秒的视频采集速度,满足实时监控和其他高速成像需求。
4. 紧凑设计:小尺寸像素和集成化封装方式有助于节省系统空间,非常适合便携式设备的应用。
5. 宽温度范围适应能力:能够在 -20°C 至 +85°C 的工作温度范围内稳定运行,适合各种苛刻的工作环境。
BSI-10 主要应用于以下领域:
1. 消费电子:如智能手机、平板电脑等需要高质量摄像头的设备。
2. 安防监控:用于日夜两用的高清摄像机,尤其在夜间或低光照条件下的场景。
3. 工业自动化:例如机器视觉系统、缺陷检测装置中的核心成像元件。
4. 医疗设备:内窥镜、显微镜以及其他对成像精度要求极高的医疗器械。
5. 科学研究:天文学、显微成像等领域的精密测量工具。
IMX290, OV9782, MT9M024