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BSH103BKR 发布时间 时间:2025/9/14 5:34:50 查看 阅读:13

BSH103BKR 是一款由英飞凌(Infineon)推出的P沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),采用先进的沟槽技术,具有低导通电阻和优异的开关性能。该器件封装在小型化的PG-SOT23-3封装中,非常适合用于空间受限的应用。BSH103BKR具有较高的能效和可靠性,广泛应用于电源管理、负载开关、DC-DC转换器、便携式设备等场合。

参数

类型:P沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):-30V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id):-4.3A
  导通电阻(Rds(on)):@Vgs=4.5V时为22mΩ,@Vgs=2.5V时为29mΩ
  功率耗散(Pd):1.4W
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装:PG-SOT23-3

特性

BSH103BKR具有多项出色的电气和热性能特性。其低导通电阻有助于减少导通损耗,提高系统效率,特别适合于需要高效能功率管理的场合。该器件支持较高的栅极电压(±12V),具有良好的栅极稳定性,能够承受瞬态电压波动。BSH103BKR采用小型SOT23封装,具有良好的热管理和空间利用率,适用于高密度PCB布局。此外,该MOSFET具有较高的雪崩能量耐受能力,增强了器件在高压瞬态条件下的可靠性。
  在开关性能方面,BSH103BKR具有快速的开关速度,从而减少了开关损耗,适用于高频应用,如DC-DC转换器和同步整流器。其栅极电荷(Qg)较低,使得驱动电路更加高效,减少控制器的负担。该器件还具备良好的温度稳定性,确保在不同工作温度下性能一致。
  BSH103BKR的P沟道结构使其在高边开关应用中表现出色,例如在负载开关、电池管理系统和电源分配系统中,能够实现高效的功率控制。同时,其紧凑的封装设计和优异的性能参数使其成为替代传统P沟道MOSFET的理想选择,尤其适合对尺寸和效率有较高要求的设计。

应用

BSH103BKR广泛应用于多种电源管理和功率控制场景。常见的应用包括负载开关、DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、电池管理系统、便携式电子设备(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)的电源管理模块。此外,该器件也可用于电机驱动、LED照明控制、工业自动化设备以及汽车电子系统中的高边开关应用。其高效能、小尺寸和高可靠性使其成为现代电子设计中的优选功率器件。

替代型号

Si2301DS, BSS84P, FDMS3602, AO4407A

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BSH103BKR参数

  • 现有数量32,095现货
  • 价格1 : ¥3.34000剪切带(CT)3,000 : ¥0.61437卷带(TR)
  • 系列TrenchMOS?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)270 毫欧 @ 1A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.25V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)1.2 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)79.3 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)330mW(Ta),2.1W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装TO-236AB
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3