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BS616LV8016FCP70 发布时间 时间:2025/7/30 19:59:29 查看 阅读:22

BS616LV8016FCP70 是一颗由Renesas(原IDT)公司生产的低电压、高速异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片,专为高性能数据存储应用设计。该芯片具有8位数据宽度和16K x 8位的存储容量,适用于嵌入式系统、工业控制、网络设备和通信模块等需要高速缓存和临时数据存储的场合。

参数

类型:SRAM
  存储容量:16K x 8位(128KB)
  电源电压:2.3V至3.6V
  访问时间:70ns(最大)
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:52引脚TSOP(Thin Small Outline Package)
  数据总线宽度:8位
  封装尺寸:约18.4mm x 12.0mm
  封装引脚数:52
  功耗:典型值10mA(待机模式下小于10μA)

特性

BS616LV8016FCP70 采用低电压设计,支持2.3V至3.6V的宽电压范围,适用于多种电源管理系统。其高速访问时间为70ns,确保了在高速处理器系统中的稳定数据存取。此外,该芯片具备低功耗特性,在待机模式下电流消耗极低,适合电池供电或低功耗设备。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在各种严苛环境中稳定运行。
  该SRAM芯片还具备异步控制信号,支持CE(片选)、OE(输出使能)和WE(写使能)三个控制引脚,便于与多种微控制器和嵌入式系统接口兼容。其TSOP封装结构紧凑,有助于节省PCB空间并提高系统的集成度。

应用

BS616LV8016FCP70 主要应用于需要高速缓存或临时数据存储的嵌入式系统,如工业自动化控制设备、通信设备、网络路由器、测试仪器、医疗设备和消费类电子产品。它特别适合与微控制器、DSP(数字信号处理器)或FPGA(现场可编程门阵列)配合使用,用于扩展系统内存或作为高速缓冲存储器。此外,该芯片也广泛用于需要高可靠性和稳定性的工业及车载电子系统中。

替代型号

IS61LV10248ALL55BGI, CY62148EVLL, AS6C6216-55PCN, IDT71V128SA70pI

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