型号：HCPL-2601-000E
　　制造商：Broadcom
　　器件类型：光耦合器
　　通道数：1
　　封装类型：8-DIP
　　最大集电极-发射极电压：30V
　　最大LED正向电流：25mA
　　最小电流传输比(CTR)：50%
　　工作温度范围：-55°C ~ +100°C
　　隔离电压：5000 VRMS
　　响应时间（典型）：4μs (上升), 3μs (下降)
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：10 kV/μs（最小）
　　输入端兼容性：TTL, CMOS

HCPL-2601-000E具备优异的电气隔离性能，能够有效阻断地环路干扰并防止高压窜入敏感电路部分，从而提升系统的整体安全性与稳定性。其内部采用高质量的GaAs红外LED与硅光电晶体管组合结构，确保了较长的工作寿命和稳定的光传输效率。该器件的关键优势之一是具有较高的共模瞬态抗扰度（CMTI），达到10 kV/μs以上，这意味着即使在存在快速电压变化的环境中，如电机驱动或开关电源中，也能保持信号的完整性而不发生误触发或数据丢失。
　　另一个显著特点是其宽泛的工作温度范围，从-55°C到+100°C，使其能够在极端环境条件下可靠运行，例如高温工业现场或寒冷的户外设备中。这种温度适应性得益于材料选择和封装工艺的优化，避免了因热应力导致的性能退化或早期失效。
　　HCPL-2601-000E还表现出良好的电流传输比（CTR）一致性，初始CTR最低为50%，保证了即使在老化后仍能维持足够的增益，减少对外部驱动电路的要求。同时，它的响应时间较快，典型值为4μs上升时间和3μs下降时间，足以满足大多数中速数字信号隔离需求，比如UART通信、脉冲信号传递或状态检测。
　　该光耦符合UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等多项国际安全认证标准，支持功能安全设计，并且其引脚配置符合标准DIP-8封装规范，方便与其他品牌兼容型号进行PCB布局互换。此外，Broadcom提供的长期供货承诺和严格的质量控制流程进一步增强了客户对该器件的信心。

HCPL-2601-000E广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，它常被用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块中，实现现场传感器信号与控制系统之间的隔离，防止工业现场的电磁干扰影响主控单元的正常运行。在开关电源（SMPS）设计中，该光耦可用于反馈回路，将次级侧的电压或电流信息传递到初级侧的PWM控制器，同时保持高低压区域的隔离，保障操作人员的安全。
　　在电机驱动系统中，HCPL-2601-000E可用于隔离控制信号与功率桥臂之间的通信，尤其是在变频器或伺服驱动器中，提供可靠的栅极驱动前级隔离。由于其较强的抗噪能力和高CMTI特性，即使在存在高dv/dt的环境中也能准确传输信号。
　　通信接口隔离也是其重要应用场景之一，例如在RS-232、RS-485等总线系统中，使用该光耦可以有效抑制共模噪声，延长通信距离并提高数据传输的可靠性。此外，在医疗设备中，出于对患者安全的考虑，必须采用高隔离等级的元器件，HCPL-2601-000E因其通过多项安全认证，也被用于低功耗医疗仪器中的信号隔离环节。
　　其他应用还包括不间断电源（UPS）、逆变器、电池管理系统（BMS）、测试测量仪器以及各种嵌入式控制系统中，凡是需要实现控制信号与高电压或高噪声区域隔离的地方，都是HCPL-2601-000E的适用场景。