型号：BRC2016T101M
　　品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：2016 (0805)
　　电容值：100pF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%
　　电极材料：NME（Nickel Manganese Electrode）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　产品系列：BRC
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分等级）

BRC2016T101M所采用的X7R介电材料赋予了其出色的温度稳定性和电容保持能力。在-55°C到+125°C的整个工作温度区间内，电容值的变化被严格控制在±15%以内，这一特性使其非常适合用于需要稳定性能的模拟电路和电源管理模块中。相比Y5V或Z5U等高介电常数但温度特性较差的材料，X7R在电容稳定性与体积小型化之间实现了良好平衡。该器件的容差为±20%，虽然略宽于精密C0G/NP0类电容，但在大多数非精密应用中完全可接受。其50V的额定直流电压使其能够应用于多种中压场景，例如开关电源的反馈网络、射频匹配电路以及信号滤波路径中，避免因电压波动导致击穿风险。
　　BRC2016T101M采用先进的多层叠膜共烧工艺制造，内部由数十甚至上百层陶瓷介质与金属电极交替堆叠而成，显著提升了单位体积的电容量密度。同时，NME（镍锰电极）结构相较于传统的银钯电极，不仅降低了材料成本，还增强了抗热应力和抗潮湿能力，提高了长期使用的可靠性。该器件具备良好的高频响应特性，等效串联电阻（ESR）较低，能够在数百MHz频率下有效发挥去耦作用。此外，其2016小型化封装（2.0mm × 1.6mm）便于在高密度PCB布局中使用，尤其适用于智能手机、平板电脑、物联网模块等空间受限的应用场合。
　　在可靠性方面，BRC2016T101M通过了严格的环境测试，包括高温高湿偏置试验（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和耐焊接热测试，确保在恶劣环境下仍能维持性能稳定。部分规格版本符合AEC-Q200车规级认证，可用于车载信息娱乐系统或驾驶辅助模块中的非关键电路。此外，该器件支持回流焊工艺，兼容峰值温度达260°C的无铅焊接流程，适应现代SMT生产线需求。其低磁滞特性和良好的老化率（典型值<2.5%/decade）也保证了长时间运行下的性能一致性。

BRC2016T101M广泛应用于各类电子设备中，主要作为去耦电容、旁路电容、滤波电容及信号耦合元件使用。在电源管理系统中，它常被放置在IC电源引脚附近，用于吸收高频噪声并稳定供电电压，防止数字电路切换引起的瞬态干扰影响系统稳定性。在模拟前端电路中，该电容可用于构建低通或带通滤波器，配合电阻或电感实现信号调理功能。由于其良好的频率响应特性，也可用于射频模块中的阻抗匹配网络，提升信号传输效率。
　　在消费类电子产品如智能手机、智能手表、无线耳机和家用路由器中，BRC2016T101M凭借其小尺寸和高可靠性成为主流选择。在工业控制领域，该器件可用于PLC模块、传感器接口电路和数据采集系统中，提供稳定的电容支持。此外，在汽车电子应用中，尽管该型号可能不完全覆盖所有严苛条件，但其部分符合AEC-Q200标准的变体可用于车身控制模块、仪表盘显示单元或车载音频系统等非动力总成相关电路。通信设备如基站板卡、光模块和网络交换机也大量采用此类MLCC进行电源去耦和信号完整性优化。总体而言，BRC2016T101M是一款通用性强、性价比高的表面贴装陶瓷电容器，适用于绝大多数不需要超高精度但要求稳定性和小型化的应用场景。

GRM21BR71H101KA01L
　　CL21A101JANNNNC
　　C2012X7R1H101K