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BR93L66RFVT-WE2 发布时间 时间:2025/12/25 11:34:56 查看 阅读:21

BR93L66RFVT-WE2是一款由Rohm(罗姆)半导体公司生产的串行EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)芯片。该器件采用I2C总线接口协议,工作电压范围宽,适用于多种低功耗和高可靠性的应用场景。BR93L66RFVT-WE2属于小型化、高性能的非易失性存储器产品,广泛用于需要数据长期保存且频繁进行读写操作的电子系统中,如消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及汽车电子等。该芯片封装形式为SOT-23-5,体积小巧,适合空间受限的应用场景。其内部存储容量为16Kbit,组织方式为2K × 8位,支持页写入和随机读取功能,并具备良好的耐久性和数据保持能力,典型写入寿命可达100万次,数据保持时间超过40年。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子制造流程。

参数

型号:BR93L66RFVT-WE2
  制造商:Rohm
  产品类型:串行EEPROM
  存储容量:16Kbit (2K × 8)
  接口类型:I2C(2线串行接口)
  工作电压范围:1.7V ~ 5.5V
  时钟频率:最高支持1MHz(兼容快速模式+)
  写入耐久性:1,000,000次
  数据保持时间:40年以上
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:SOT-23-5
  固定地址输入:支持硬件地址配置
  写保护功能:通过WP引脚实现硬件写保护
  自定时写入周期:典型值5ms
  低功耗设计:待机电流典型值1μA,工作电流典型值300μA

特性

BR93L66RFVT-WE2具有出色的电气性能和稳定性,特别适合在宽电压范围内工作的嵌入式系统中使用。其I2C接口遵循标准通信协议,支持多设备挂载在同一总线上,通过硬件地址引脚可设置不同的从机地址,最多允许同一总线上连接多个同类或不同类器件而不发生地址冲突。这使得系统设计更加灵活,便于扩展外围存储资源。
  该芯片内置写保护机制,当WP引脚接地时,所有存储区域均被锁定,防止意外写入或擦除操作,从而确保关键数据的安全性。这一特性在电源不稳定或系统启动/关闭过程中尤为重要,能有效避免因电压波动导致的数据损坏。此外,器件支持自定时写入周期,在完成写命令后自动进入内部编程阶段,无需主控制器持续监控,释放了MCU资源,提高了系统效率。
  在可靠性方面,BR93L66RFVT-WE2经过严格的质量控制和老化测试,具备优异的抗干扰能力和长期数据保持能力。即使在恶劣的环境条件下,如高温、潮湿或电磁干扰较强的工业现场,仍能稳定运行。其采用先进的CMOS工艺制造,功耗极低,非常适合电池供电或对能耗敏感的应用场合,例如便携式仪器、智能传感器节点和无线通信模块等。
  该器件还支持页面写入模式,每次最多可连续写入16字节数据,显著提升了批量数据存储的效率。同时,支持随机读取和顺序读取两种模式,用户可根据实际需求选择最优访问方式。整体而言,BR93L66RFVT-WE2以其高集成度、小封装、宽电压适应性和强健的可靠性,成为众多中小型存储应用的理想选择。

应用

BR93L66RFVT-WE2广泛应用于需要非易失性数据存储的各种电子设备中。常见用途包括消费类电子产品中的配置参数保存,例如电视、空调、音响等家电的用户设置记忆;在工业控制系统中用于存储校准数据、设备序列号或运行日志;在通信模块中记录网络配置信息或MAC地址;在汽车电子系统中用于存储车载传感器的标定值或故障码信息。
  由于其小尺寸封装和低功耗特性,该芯片也常用于便携式医疗设备、智能仪表、条码扫描器、POS终端和物联网(IoT)节点等空间受限且依赖电池供电的设备中。此外,在智能家居和楼宇自动化系统中,可用于存储灯光控制场景、温控设定或用户权限信息。
  在研发和调试阶段,工程师也常使用该芯片进行原型验证,快速实现数据持久化功能而无需复杂的Flash管理机制。其I2C接口简单易用,配合主流微控制器(如STM32、ESP32、Arduino等)可快速集成到现有系统中,缩短开发周期。总体来看,BR93L66RFVT-WE2凭借其通用性、可靠性和易用性,在各类嵌入式系统中扮演着重要角色。

替代型号

M93C66-WMN6P
  AT24C256C-SSHM-T
  CAT24C16J-GT3

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BR93L66RFVT-WE2参数

  • 标准包装3,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器EEPROMs - 串行
  • 存储器类型EEPROM
  • 存储容量4K (256 x 16)
  • 速度2MHz
  • 接口Microwire 3 线串行
  • 电源电压1.8 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装8-TSSOP-B
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称BR93L66RFVT-WE2-ND