时间:2025/11/8 5:09:43
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BR93G66FVT-3GE2是一款由Rohm(罗姆)半导体公司生产的串行EEPROM存储器芯片。该器件属于BR93G系列,采用先进的CMOS技术制造,具有低功耗、高可靠性和长数据保持时间的特点。这款EEPROM通过Microwire通信接口进行数据传输,支持3线制串行通信协议,适用于需要小尺寸、低功耗和中等存储容量的应用场景。其存储容量为16Kbit,组织形式为2048 x 8位,能够满足多种嵌入式系统对非易失性存储的需求。该芯片广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、汽车电子以及通信设备等领域。BR93G66FVT-3GE2采用TSSOP8小型封装,适合在空间受限的PCB设计中使用,并具备良好的温度适应能力,可在工业级温度范围内稳定工作。此外,该器件内置写保护功能,防止因意外操作导致的数据损坏,提升了系统的可靠性。
型号:BR93G66FVT-3GE2
制造商:Rohm
存储容量:16 Kbit (2048 x 8)
接口类型:Microwire (3线串行)
工作电压范围:1.7V ~ 5.5V
工作电流(读取):典型值1.0mA
待机电流:最大值2μA
时钟频率:最高支持1MHz
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装形式:TSSOP-8
写保护功能:具备硬件写保护引脚(WP)
自定时写周期:典型值3ms
数据保持时间:最大100年
写入耐久性:最多1百万次擦写循环
BR93G66FVT-3GE2的特性之一是其宽电压工作范围,支持从1.7V到5.5V的电源供电,使其能够在多种不同的系统环境中灵活应用,无论是使用3.3V还是5V逻辑电平的系统都能兼容。这一特点特别适合于便携式设备或电池供电系统,在电压波动较大的情况下仍能保证稳定运行。该芯片采用Microwire接口协议,虽然相较于SPI或I2C而言速度略低,但其信号线少、控制逻辑简单,非常适合资源有限的微控制器系统进行连接。Microwire仅需三条信号线(CS、SK、DI/DO),有效减少了引脚占用和布线复杂度。
该器件具备出色的低功耗性能,典型待机电流仅为2μA,极大延长了电池供电设备的使用寿命。同时,读取模式下的工作电流也控制在1.0mA左右,兼顾了性能与能耗。片内集成了写保护功能,通过外部WP引脚可实现硬件级别的写入锁定,避免在上电、掉电或其他异常状态下发生误写操作,从而保障关键数据的安全性。此外,芯片内部具有自动定时写周期管理机制,用户无需手动控制写入完成时间,简化了软件设计流程。
BR93G66FVT-3GE2还拥有高达100年的数据保持能力,确保长期断电后信息不丢失,适用于需要持久保存配置参数、校准数据或用户设置的应用场合。其写入寿命可达100万次,远超一般应用场景需求,增强了产品的耐用性和稳定性。整个器件符合工业级温度规范(-40°C至+85°C),可在恶劣环境条件下可靠运行。TSSOP-8封装不仅节省PCB空间,而且具有良好的散热性能和焊接可靠性,适合自动化贴片生产。综合来看,该芯片在可靠性、功耗、接口简易性和环境适应性方面表现优异,是一款理想的中小容量非易失性存储解决方案。
BR93G66FVT-3GE2广泛应用于各类需要非易失性存储的电子系统中。在消费类电子产品中,常用于电视、机顶盒、音响设备等存储频道设置、音量偏好或系统配置信息。在工业控制系统中,可用于PLC模块、传感器节点或仪表设备中保存校准数据、设备ID或运行日志,确保断电后参数不丢失。汽车电子领域也是其重要应用场景,例如车载空调控制面板、车身控制模块(BCM)或车窗升降控制器中,用于记录用户个性化设置或故障码信息。
由于其低功耗特性,该芯片非常适合用于便携式医疗设备,如血糖仪、血压计或可穿戴健康监测设备,这些设备通常依赖电池供电,对静态电流要求极为严格。在此类应用中,BR93G66FVT-3GE2可以在长时间待机状态下几乎不消耗电量,而在需要读写数据时又能快速响应。
通信设备中也常见该器件的身影,比如调制解调器、路由器或网络交换机,用于存储MAC地址、IP配置或固件版本信息。此外,在智能家居设备如智能门锁、温控器或照明控制系统中,它可用于保存用户设定模式或访问权限记录。其TSSOP-8封装便于SMT贴装,适合大规模自动化生产,提升了制造效率。整体而言,只要系统需要一个体积小、功耗低、可靠性高的串行EEPROM来存储关键配置或状态信息,BR93G66FVT-3GE2都是一个非常合适的选择。
M93C66-WMN6TP/K
CAT93C66VI-GT3
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