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BR25A256FVT-3MGE2 发布时间 时间:2025/11/7 20:37:54 查看 阅读:9

BR25A256FVT-3MGE2是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的串行外设接口(SPI)兼容的串行EEPROM存储器芯片。该器件属于BR25系列,专为需要高可靠性、低功耗和小尺寸封装的应用而设计。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高性能和低功耗特性,适用于各种工业、消费电子和通信设备中的数据存储需求。BR25A256FVT-3MGE2的存储容量为256 Kbit(即32 K × 8位),支持标准的SPI通信协议,工作电压范围为1.7V至5.5V,使其能够在宽电压范围内稳定运行,适用于电池供电或电压波动较大的系统中。
  该芯片采用紧凑的SOP8小型封装(表面贴装型),适合在空间受限的PCB布局中使用。其内部集成了写保护功能,可通过硬件(WP引脚)或软件方式启用,防止对存储器内容的意外写入或擦除,从而提高系统的数据安全性。此外,该器件具备高耐久性,支持最多100万次的写入/擦除周期,并可保证数据保存时间长达100年,确保长期可靠的数据存储。
  BR25A256FVT-3MGE2还具备良好的抗噪性能和宽温工作范围(-40°C至+85°C),适用于恶劣环境下的应用。片上内置了写操作定时控制电路,无需外部等待信号即可自动完成写入过程。通过地址锁存和页写模式优化,该器件能够实现高效的批量数据写入操作。整体而言,BR25A256FVT-3MGE2是一款功能完善、稳定性强且易于集成的非易失性存储解决方案,广泛用于配置参数存储、校准数据记录、设备识别信息保存等场景。

参数

型号:BR25A256FVT-3MGE2
  制造商:ROHM Semiconductor
  产品系列:BR25A
  存储容量:256 Kbit (32K × 8)
  接口类型:SPI (Serial Peripheral Interface)
  时钟频率:最大支持3 MHz
  工作电压范围:1.7 V 至 5.5 V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:SOP8 (Surface Mount)
  写保护功能:支持硬件(WP引脚)和软件写保护
  写入耐久性:1,000,000 次写/擦除周期
  数据保持时间:100 年
  页写大小:32 字节
  组织结构:32,768 × 8 位
  电源电流(读取模式):典型值 1 mA @ 5V
  待机电流:典型值 1 μA @ 5V
  输出驱动能力:IOL = 1.6 mA @ VCC = 4.5V

特性

BR25A256FVT-3MGE2具备多项关键特性,使其成为高可靠性嵌入式系统中理想的串行EEPROM选择。首先,其宽工作电压范围(1.7V至5.5V)允许该器件在多种电源环境下正常工作,无论是低功耗电池供电设备还是标准5V系统均可兼容,极大提升了应用灵活性。其次,该芯片支持最高3MHz的SPI时钟频率,能够实现快速的数据读写操作,满足实时性要求较高的应用场景,如传感器数据采集与配置更新。
  该器件采用标准的SPI通信协议,仅需四条信号线(SI、SO、SCK、CS)即可完成通信,简化了与微控制器之间的连接,降低了布线复杂度和PCB面积占用。同时,它支持模式0和模式3两种SPI模式,增强了与不同主控芯片的兼容性。其32字节的页写功能允许每次最多写入32个字节的数据,减少了频繁发送命令的开销,提高了写入效率。
  在可靠性方面,BR25A256FVT-3MGE2表现出色。其写入寿命高达100万次,远超许多同类产品,适用于需要频繁修改数据的应用场景,例如设备校准、用户设置保存等。数据保持时间长达100年,即使在断电情况下也能长期保存重要信息。内置的硬件写保护引脚(WP)可在物理层面锁定存储区域,防止误操作导致的关键数据丢失,特别适用于安全敏感系统。
  该芯片还具备出色的环境适应能力,可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定运行,适用于户外设备、汽车电子及工业控制系统等严苛环境。低功耗设计使得其在待机状态下的电流消耗仅为1μA左右,显著延长了电池供电设备的使用寿命。此外,SOP8封装形式便于自动化贴片生产,符合现代电子产品小型化、高密度组装的趋势。

应用

BR25A256FVT-3MGE2广泛应用于多个领域,尤其适用于需要非易失性数据存储且对可靠性要求较高的嵌入式系统。在工业自动化领域,该芯片常用于PLC模块、传感器节点和测量仪器中,用于存储设备配置参数、校准系数以及运行日志数据。由于其具备宽温工作能力和抗干扰性能,能够在恶劣工业环境中长期稳定运行。
  在消费类电子产品中,该器件被广泛应用于智能家居设备(如智能门锁、温控器)、白色家电(如洗衣机、冰箱)以及便携式电子设备中,用于保存用户偏好设置、设备序列号和固件版本信息。其低功耗特性特别适合依赖电池供电的物联网终端设备,有助于延长续航时间。
  在通信设备中,BR25A256FVT-3MGE2可用于网络路由器、交换机和调制解调器中,存储MAC地址、网络配置和安全密钥等关键信息。此外,在医疗设备中,该芯片可用于记录患者使用数据、设备自检结果和校准信息,确保数据的持久性和完整性。
  汽车电子也是其重要应用方向之一,包括车载仪表盘、ECU模块和车载信息娱乐系统,用于存储车辆配置、驾驶习惯设定和故障代码。由于其符合工业级温度规范并具备高抗噪能力,能够适应车载电源波动和振动环境。此外,该芯片还可用于POS机、条码扫描器、安防监控设备等商业设备中,作为系统参数和交易记录的存储介质。

替代型号

BR25H256FJCE2

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BR25A256FVT-3MGE2参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥10.26000剪切带(CT)3,000 : ¥7.19779卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式EEPROM
  • 技术EEPROM
  • 存储容量256Kb
  • 存储器组织32K x 8
  • 存储器接口SPI
  • 时钟频率10 MHz
  • 写周期时间 - 字,页5ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.5V ~ 5.5V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装8-TSSOP-B