类型：NPN
　　集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　集电极-基极电压（VCBO）：35 V
　　发射极-基极电压（VEBO）：2 V
　　集电极电流（IC）：20 mA
　　功率耗散（Ptot）：200 mW
　　直流电流增益（hFE）：最小100，典型值可达300（测试条件：IC=2 mA）
　　特征频率（fT）：250 MHz
　　噪声系数（NF）：1.5 dB（典型值，f=1 kHz）
　　工作结温（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：TO-18（金属圆壳封装）

BPX60晶体管的核心特性之一是其卓越的高频性能，这主要得益于其高特征频率（fT）达到250 MHz，使其能够在甚高频（VHF）范围内有效工作。这意味着该器件能够处理高达数百兆赫兹的信号而不显著损失增益，因此非常适合用作射频前端的小信号放大器。这种高频能力源于其内部结构优化，包括薄基区和低寄生电容设计，从而减少了载流子渡越时间和分布参数对高频响应的影响。
　　另一个关键特性是其低噪声系数，在典型工作条件下可低至1.5 dB，这一指标对于接收机前端放大器至关重要。在弱信号接收环境中，如广播收音机或电视调谐器中，低噪声意味着更高的信噪比，从而提升系统灵敏度和接收质量。BPX60的低噪声特性与其合理的偏置设计和材料工艺密切相关，确保在小信号放大时不会引入过多额外噪声。
　　该器件还表现出稳定的直流电流增益（hFE），在IC=2 mA时典型值可达300，最小值为100，说明其具有良好的电流放大能力和批次一致性。这种高增益特性使得仅需少量外部元件即可实现有效的信号放大，简化了电路设计。同时，BPX60的集电极电流额定值为20 mA，适合小信号处理场合，避免了大电流带来的功耗和热管理问题。
　　TO-18金属封装不仅提供了良好的散热性能，还增强了电磁屏蔽效果，减少外界干扰对敏感高频信号的影响。该封装也便于手工焊接和维修，常见于原型开发和教育实验中。此外，宽泛的工作温度范围使其能在极端环境下保持稳定性能，适用于户外通信设备或车载电子系统。尽管BPX60未采用现代表面贴装技术，但其可靠性和可维护性仍在特定领域受到青睐。

BPX60广泛应用于各类高频模拟电路中，尤其适合作为射频和中频放大器的核心元件。在传统广播电视接收系统中，它常用于天线输入端的前置放大器，以增强微弱的空中信号并改善整机灵敏度。由于其低噪声和高增益特性，BPX60能够有效提升接收系统的信噪比，特别是在VHF频段（30–300 MHz）的应用中表现优异。
　　在通信设备领域，BPX60可用于短波收发信机、对讲机和无线麦克风等产品的射频放大级。这些设备通常需要在有限电源条件下实现最大信号增益，而BPX60的低功耗和高效率正好满足此类需求。此外，该晶体管也可用于本地振荡器缓冲级或混频器前级放大，保证本振信号的纯净度和稳定性。
　　在测试仪器和测量设备中，BPX60常被用于构建宽带小信号放大模块，例如示波器前端或频谱分析仪中的预放大电路。其稳定的增益特性和宽频响能力有助于准确还原输入信号波形。
　　教育和科研领域也是BPX60的重要应用场景。由于其引脚清晰、封装坚固且参数明确，常被用于电子工程教学实验中讲解晶体管原理、放大电路设计和频率响应分析等内容。此外，在一些老式设备的维修与替换中，BPX60仍作为原厂指定器件使用，确保系统兼容性和性能一致性。虽然现代设计更多采用SMD封装和集成化方案，但在某些定制化或高可靠性要求的项目中，BPX60依然发挥着不可替代的作用。

BCX60
　　BFQ60
　　2N5109
　　MPSH10