类型：声表面波带通滤波器（SAW BPF）
　　中心频率：约550 MHz
　　通带频率：540 MHz ~ 560 MHz
　　插入损耗：典型值2.0 dB，最大2.8 dB
　　回波损耗：≥14 dB
　　带外抑制：≥40 dB @ ±30 MHz 偏移
　　阻带抑制：≥50 dB @ 特定频点
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　封装形式：SMD 四引脚陶瓷封装
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸：约3.8 mm × 3.8 mm × 1.2 mm
　　额定功率：100 mW（最大连续功率）
　　ESD 耐受能力：HBM ≥2 kV

BPF-C550+ 声表面波滤波器在射频性能方面表现出卓越的综合特性。首先，其频率选择性极为优异，能够在540 MHz至560 MHz的通带内实现平坦的幅频响应，确保有用信号在通过时不会因幅度波动而产生失真。这种高选择性得益于精密的叉指电极（IDT）设计和高品质的压电基板材料（如石英或LiTaO3），这些材料与工艺组合能够精确控制声波传播路径和能量分布，从而实现理想的滤波响应。其次，该器件具有非常低的插入损耗，典型值仅为2.0 dB，这意味着大部分输入信号能量能够顺利通过滤波器，减少了对后续放大电路增益的要求，有助于提升整个接收链路的噪声系数表现。
　　另一个显著特点是其出色的带外抑制能力。在距离中心频率±30 MHz以外的区域，抑制水平可达40 dB以上，而在更远的阻带范围内甚至可达到50 dB以上的衰减，这对于抑制邻道干扰、镜像频率和其他杂散信号至关重要。特别是在密集部署的无线网络环境中，强干扰信号可能严重影响接收机性能，BPF-C550+ 的高抑制能力可以有效防止前端混频器饱和或交调失真。此外，该滤波器具备良好的回波损耗特性（≥14 dB），表明其输入和输出端口与50 Ω系统之间具有良好的阻抗匹配，减少了信号反射带来的驻波比问题，提升了系统的稳定性。
　　BPF-C550+ 还具备优良的温度稳定性。由于采用了热补偿型声表面波技术（TC-SAW 或类似工艺），其频率响应随温度变化较小，在-40°C到+85°C的工作温度范围内仍能保持中心频率漂移在±10 ppm以内，这对于户外或工业级应用尤为重要。同时，器件具有较高的ESD耐受能力（HBM ≥2 kV），增强了在生产和使用过程中的可靠性。其小型化的SMD封装不仅节省PCB空间，还支持自动化贴片生产，提高了制造效率。整体而言，BPF-C550+ 在性能、可靠性和可制造性之间实现了良好平衡，是中高频段无线通信系统中的理想前端滤波解决方案。

BPF-C550+ 主要应用于各类需要在550 MHz频段附近进行信号筛选的无线通信系统中。一个典型的应用场景是公共安全通信系统，例如警察、消防和应急救援使用的专用对讲机系统，这类系统通常工作在VHF/UHF频段，而550 MHz正处于某些国家和地区分配给专网通信的频率范围内。在此类设备中，BPF-C550+ 可作为接收前端的一级选频滤波器，有效滤除带外干扰，提高接收灵敏度和通话清晰度。
　　在物联网（IoT）领域，BPF-C550+ 也被广泛用于低功耗广域网（LPWAN）设备中，如基于Sub-GHz频段的无线传感器网络、智能抄表系统（AMI）以及远程监控终端。这些设备通常部署在电磁环境复杂的工业现场或城市环境中，面临较强的射频干扰，因此需要高性能滤波器来保障通信链路的稳定性。BPF-C550+ 凭借其高抑制能力和低插入损耗，能够显著提升接收机的动态范围和抗干扰能力。
　　此外，该滤波器还可用于无线中继器、小型基站（Small Cell）、无线音频传输设备以及工业遥控系统中。在这些应用中，BPF-C550+ 不仅起到频率选择作用，还能防止发射信号泄漏对接收前端造成自干扰。由于其支持表面贴装工艺，非常适合高度集成的模块化设计，例如SiP（系统级封装）或RF Front-End Module（FEM）中。在研发和测试阶段，BPF-C550+ 也常被用作标准参考滤波器，用于校准测试设备或构建滤波电路原型。总之，凡是需要在550 MHz频段实现高选择性滤波的场合，BPF-C550+ 都是一个可靠且高效的选择。

BPF-C550, SAFF550M, EPC-C550