BPC817B是一种高速光耦合器,主要用于电信设备、工业控制和其他需要信号隔离的电子系统中。该器件由一个高亮度GaAs发光二极管和一个硅光电晶体管组成,能够实现电信号到光信号再到电信号的转换,从而提供有效的电气隔离。
BPC817B具有低输入电流、高共模抑制比和快速响应的特点,适用于多种需要稳定性和可靠性的场景。其封装形式通常为DIP-4或SOP-4,便于表面贴装或通孔安装。
集电极-发射极电压(VCEO):70V
正向电流(IF):16mA
电流传输比(CTR):100% to 300%
上升时间(tR):1μs
下降时间(tF):1μs
工作温度范围:-40℃ to +110℃
BPC817B采用先进的光耦合技术,具备以下特点:
1. 高速性能:其上升时间和下降时间均能达到1微秒,非常适合需要快速响应的应用。
2. 广泛的工作电流范围:正向电流范围从1mA到16mA,使设计者可以根据具体需求进行调整。
3. 高度隔离:可提供高达5000伏的有效隔离电压,适合高压环境下的应用。
4. 稳定性好:在宽温范围内保持较高的电流传输比,确保长期工作的稳定性。
5. 小型化设计:支持多种封装形式,满足现代电子设备对小型化的需求。
BPC817B广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化:用于信号隔离,防止噪声干扰和高电压损坏敏感电路。
2. 通信设备:在光纤通信系统中作为信号耦合元件,确保数据传输的可靠性。
3. 医疗设备:为患者监护仪、心电图等设备提供安全隔离。
4. 电源管理:在开关电源和DC-DC转换器中实现反馈信号的隔离。
5. 消费类电子产品:如家用电器控制器中,用于隔离主控板和功率级电路。
BPC817A, BPC817C, 6N137, HCPL-2630