时间：2025/12/27 17:13:39
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BPA04SB是一款由Skyworks Solutions, Inc.生产的高性能、低成本的硅双极型晶体管（BJT），主要用于射频（RF）放大和小信号开关应用。该器件采用先进的制造工艺，具有优异的高频响应特性，适用于工作频率高达几GHz范围内的无线通信系统。BPA04SB属于NPN型晶体管，因其高增益、低噪声系数以及良好的线性度而被广泛应用于各类射频前端模块中。该器件特别适合在低电压、低功耗条件下运行，因此非常适合用于便携式或电池供电的无线设备中，如智能手机、物联网（IoT）终端、无线传感器网络等。
BPA04SB封装在小型化的SOT-323（SC-70）表面贴装封装中，这种封装形式不仅节省电路板空间，还具备良好的热稳定性和高频性能。由于其紧凑的尺寸和出色的电气特性，BPA04SB常用于多级放大器设计中的驱动级或前置放大级。此外，该器件对静电放电（ESD）具有一定的耐受能力，在正常操作环境下表现出较高的可靠性。Skyworks作为全球领先的射频半导体供应商，确保了BPA04SB在一致性、良品率和长期供货方面的优势，使其成为许多射频设计工程师首选的小信号晶体管之一。
类型：NPN
集电极-发射极击穿电压（VCEO）：12 V
集电极电流（IC）：100 mA
直流电流增益（hFE）：150 @ IC = 10 mA
过渡频率（fT）：6 GHz
噪声系数（NF）：1.2 dB @ 1 GHz
功率耗散（PD）：200 mW
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：SOT-323 (SC-70)
