BP104FAS是一款由Bright Power Semiconductor(辉能半导体)推出的高性能、高可靠性的MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)器件,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及开关电源等电力电子系统中。该器件采用先进的沟槽式栅极工艺技术制造,具有低导通电阻(RDS(on))、快速开关速度和良好的热稳定性等特点,能够在高温、高电压环境下稳定工作。BP104FAS属于N沟道增强型MOSFET,封装形式为SOT-23,是一种小型表面贴装封装,适用于空间受限的便携式电子设备和高密度电路板设计。由于其优异的电气性能和紧凑的封装尺寸,BP104FAS在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑电源模块中得到了广泛应用。此外,该器件还具备良好的抗雪崩能力和静电放电(ESD)保护特性,提升了系统整体的可靠性与安全性。制造商在其数据手册中强调了该产品符合RoHS环保标准,并通过了多项国际质量认证,确保其在批量生产和长期运行中的稳定性。
型号:BP104FAS
类型:N沟道MOSFET
封装:SOT-23
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):5.8A(@TA=25°C)
脉冲漏极电流(IDM):23A
导通电阻(RDS(on)):12mΩ(@VGS=10V)
导通电阻(RDS(on)):16mΩ(@VGS=4.5V)
阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.5V
输入电容(Ciss):600pF(@VDS=15V)
输出电容(Coss):140pF(@VDS=15V)
反向恢复时间(trr):18ns
功耗(PD):1W(@TA=25°C)
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
BP104FAS的核心优势在于其极低的导通电阻,这显著降低了器件在导通状态下的功率损耗,从而提高了整个电源系统的效率。在现代便携式设备对能效要求日益严苛的背景下,这一点尤为重要。该器件在VGS=10V时RDS(on)仅为12mΩ,在VGS=4.5V时也仅为16mΩ,表明其不仅适用于标准逻辑电平驱动,也能在低电压控制信号下实现高效导通,增强了其在电池供电系统中的适用性。此外,其高达5.8A的连续漏极电流能力使其能够驱动中等功率负载,如LED背光驱动或小型电机。
另一个关键特性是其快速的开关响应能力。得益于优化的栅极结构和低寄生电容设计,BP104FAS的输入电容(Ciss)为600pF,输出电容(Coss)为140pF,这使得其在高频开关应用中表现出色,减少了开关过程中的能量损耗,有助于提升DC-DC变换器的工作频率和功率密度。同时,较短的反向恢复时间(trr=18ns)降低了体二极管在关断过程中的反向恢复电荷,进一步抑制了开关尖峰和电磁干扰(EMI),有利于简化外围滤波电路设计。
从可靠性和环境适应性角度来看,BP104FAS具备宽泛的工作温度范围(-55°C至+150°C),可在极端温度条件下稳定运行,适用于工业级和汽车级应用场景。其SOT-23封装虽然体积小巧,但热阻适中,配合合理的PCB布局可有效散热。此外,器件内部结构经过优化,具备一定的抗雪崩击穿能力,能够在瞬态过压情况下吸收一定能量而不损坏,增强了系统鲁棒性。综上所述,BP104FAS凭借其低RDS(on)、高电流能力、快速开关特性和高可靠性,成为众多中小功率开关应用中的优选器件。
BP104FAS广泛应用于各类需要高效、小型化功率开关的电子系统中。在便携式消费电子产品中,它常用于锂电池供电系统的电源开关、负载切换和过流保护电路。例如,在智能手机和平板电脑中,可用于主电源路径管理或外设供电控制,实现低功耗待机与快速唤醒功能。在DC-DC降压或升压转换器中,BP104FAS可作为同步整流MOSFET使用,替代传统肖特基二极管,大幅降低导通损耗,提高转换效率,尤其适用于1MHz以上高频工作的开关电源拓扑。
在电机驱动领域,BP104FAS可用于小型直流电机或步进电机的H桥驱动电路中的低端开关,其快速开关特性有助于实现精确的PWM调速控制。此外,由于其具备良好的热稳定性和抗干扰能力,该器件也适用于工业控制模块、传感器供电单元和智能照明系统中的恒流驱动电路。
在电源适配器、USB充电器和无线充电发射端等AC-DC或DC-DC电源模块中,BP104FAS可用于次级侧同步整流或初级侧驱动电路,提升整体能效并满足能源之星等节能标准。其SOT-23封装便于自动化贴片生产,适合大规模量产。另外,该器件还可用于热插拔控制器、电源多路复用器和电池备份系统等需要快速响应和低导通损耗的应用场景。总之,BP104FAS凭借其综合性能优势,在高效率、小体积、高可靠性的电源管理应用中具有广泛的适用性。
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