产品系列：BMC0402HF
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：3.9nH
　　电感公差：±2%
　　额定电流：350mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：0.38Ω（最大）
　　自谐振频率（SRF）：6.5GHz（最小）
　　Q值：≥45 @ 1GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）

BMC0402HF-3N9K采用Bourns独有的高频薄膜制造技术，实现了在微小0402封装内卓越的高频性能与稳定性。其核心优势在于高Q值特性，在1GHz频率下Q值不低于45，显著降低了信号传输过程中的能量损耗，提升了射频电路的整体效率。这一特性对于诸如功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入调谐以及天线阻抗匹配等应用场景至关重要，有助于提高发射效率和接收灵敏度。该电感的自谐振频率高达6.5GHz以上，意味着其有效工作频段可覆盖大多数主流无线通信标准，包括Wi-Fi 5/6（5GHz）、蓝牙5.x、Zigbee以及部分5G sub-6GHz频段，确保在高频下仍能保持接近理想电感的行为。
　　该器件使用高温稳定的陶瓷基板和精密溅射绕线工艺，避免了传统多层或绕线电感中存在的磁芯非线性问题，因而具有极佳的线性度和温度稳定性。其电感值随温度变化率极低，在-40°C至+125°C范围内保持高度一致，适用于宽温环境下的精密模拟和射频前端设计。此外，±2%的 tight tolerance（紧密公差）减少了外围元件调试需求，提高了量产良率和系统一致性。由于没有磁性材料，该电感不受外部磁场干扰，也不会产生电磁干扰，适合高密度布局的PCB设计。
　　机械结构方面，BMC0402HF-3N9K具备优良的抗热冲击和抗湿性，符合无铅回流焊工艺要求，并通过了严格的可靠性测试，如高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环和耐久性试验，确保在恶劣环境下长期稳定运行。端电极采用多层镍/锡结构，增强了可焊性和耐腐蚀能力，支持自动化贴片生产流程。整体设计兼顾了高频性能、尺寸限制和制造兼容性，是现代高频电子系统中理想的高性能电感解决方案。

BMC0402HF-3N9K主要面向高频和射频电路应用，广泛用于各类无线通信设备中。典型应用场景包括移动智能终端的射频前端模块（FEM），如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的功率放大器（PA）输出匹配网络，用于优化射频输出功率与天线之间的阻抗匹配，提升发射效率并减少反射损耗。在低噪声放大器（LNA）输入端，该电感可用于构建高选择性的滤波电路，增强接收通道的信噪比和抗干扰能力。此外，它也适用于无线局域网（Wi-Fi 6E、Wi-Fi 5）、蓝牙BLE、UWB超宽带通信系统的LC谐振电路、巴伦（Balun）匹配网络以及RFID读写器的天线调谐电路。
　　在物联网（IoT）设备中，由于其小尺寸和高可靠性，BMC0402HF-3N9K常被用于紧凑型无线模组（如Wi-Fi/BT combo module）的匹配和滤波设计，帮助实现更长的通信距离和更低的功耗。在5G手机和CPE设备中，该电感可用于sub-6GHz频段的射频路径中，作为高频扼流圈或谐振元件，保障信号完整性。此外，也可用于高速数字信号线路的EMI抑制、时钟线路的滤波以及DC-DC转换器中的高频储能元件（在低电流场合）。其无磁芯特性使其特别适合对磁场敏感的应用场景，例如近场通信（NFC）模块周边电路或传感器信号调理路径。