产品类型：薄膜电阻阵列
　　封装/外壳：0402（公制1005）
　　引脚数：4
　　通道数：2
　　额定功率：0.05W（每通道）
　　额定电压：50V
　　最大工作电压：100V
　　温度系数：±25ppm/°C
　　阻值偏差：±0.5%
　　工作温度范围：-55°C ~ +155°C
　　存储温度范围：-65°C ~ +155°C
　　焊接峰值温度：260°C（≤40秒）
　　绝缘电阻：≥1GΩ
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准

BMC0402HF-2N7S 的核心优势在于其采用的高性能薄膜电阻材料与精密制造工艺相结合，提供了卓越的电气稳定性和可靠性。该器件的电阻层由镍铬（NiCr）合金或其他高性能合金通过真空溅射技术均匀沉积在高纯度陶瓷基板上，随后经过精细的光刻和激光调阻工艺，确保每一个电阻单元都能达到标称阻值并维持极高的匹配精度。这种制造方式不仅提升了整体精度，还显著降低了电阻随温度变化带来的漂移现象，其温度系数低至±25ppm/°C，适用于需要长期稳定输出的精密模拟电路。
　　该器件内部集成两个完全隔离的电阻单元，允许用户灵活配置为分压器、反馈网络或信号调理路径中的关键元件。由于其微小的0402封装尺寸，BMC0402HF-2N7S 非常适合用于高密度PCB布局，尤其在移动终端、可穿戴设备和微型传感器模块中表现突出。同时，其出色的耐湿性和抗老化能力使其能够通过严格的环境测试，如高温高湿偏压试验（H3TRB），满足工业级和汽车级应用的可靠性标准。
　　另一个重要特性是该电阻阵列具备优异的高频响应性能。由于薄膜工艺本身具有较低的寄生电感和电容，因此在高频信号处理电路中能有效减少相位失真和信号衰减，适用于射频前端匹配网络或高速数据转换器接口电路。此外，器件的端电极采用多层结构设计（通常为Ni/Sn或Ag/Pd/Au体系），增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，避免因回流焊过程中的温度循环导致开裂或脱焊问题。整体而言，BMC0402HF-2N7S 凭借其小型化、高精度、低噪声和高稳定性，成为现代高端电子系统中不可或缺的基础元件之一。

BMC0402HF-2N7S 被广泛应用于对精度和空间要求较高的电子系统中。在便携式消费类电子产品中，例如智能手机、平板电脑和智能手表，它常用于电源管理电路中的反馈分压网络，以确保电压调节的准确性；在精密仪器领域，如数字万用表、示波器和数据采集系统，该器件可用于构建高稳定性的参考电压分配电路或运算放大器增益设置网络，从而提升测量系统的整体线性度与重复性；在医疗电子设备中，如心率监测仪、血糖仪和便携式超声探头，其低漂移和高可靠性保障了关键信号链路的长期稳定性；此外，在工业控制和自动化系统中，该电阻阵列可用于传感器信号调理模块，配合ADC前端实现精准的模拟信号采集；在通信基础设施方面，包括基站模块、光纤收发器和射频识别装置，其优良的高频特性使其适合作为阻抗匹配和滤波电路的一部分；最后，在汽车电子系统中，尽管该型号未明确标注AEC-Q200认证，但在非动力域的车身控制模块、车载信息娱乐系统中仍可找到其应用踪迹，尤其是在需要小型化和高一致性的场合下表现出色。

CRCW0402-2N7S
　　BMC0402YF-2N7S