制造商：Broadcom Limited
　　产品类别：光模块组件 - 接收器
　　类型：PIN + TIA（光电二极管与跨阻放大器集成）
　　中心波长范围：1310nm
　　数据速率：1.25 Gbps
　　接收灵敏度：典型值 -23 dBm @ BER ≤ 1e-12
　　过载光功率：典型值 -8 dBm
　　工作电压：3.3V 单电源供电
　　功耗：典型值 < 150 mW
　　接口类型：交流耦合差分输出
　　封装形式：TFC（Thin-Film on Ceramic）表面贴装
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　存储温度范围：-40°C 至 +85°C
　　兼容标准：符合IEEE 802.3z 1000BASE-LX 和光纤通道 FC-PI 标准
　　带宽：典型值 > 1 GHz
　　上升/下降时间：< 350 ps

BM40B-SRDS-A-G-TFC(LF)(SN) 作为一款高性能光接收组件，其核心优势在于其高度集成的设计与出色的光电转换性能。该器件内置高灵敏度InGaAs PIN光电二极管与低噪声跨阻放大器（TIA），确保在1.25 Gbps速率下仍能保持极低的误码率（BER）。其接收灵敏度可低至-23 dBm，意味着即使在微弱光信号输入条件下也能稳定工作，极大提升了系统的链路裕量与传输距离。同时，其过载光功率为-8 dBm，表明其具备良好的动态范围适应能力，能够在不同光强环境下保持稳定输出，避免因强光输入导致的信号失真或器件损坏。
　　该器件采用先进的薄膜陶瓷（TFC）封装技术，不仅提供了优异的热稳定性与机械强度，还实现了高频信号传输所需的阻抗匹配与电磁屏蔽性能。这种封装方式有效降低了寄生电感与电容，保证了高速信号的完整性，特别适合用于1.25Gbps及以上的高速通信系统。此外，TFC封装支持自动化贴片工艺，提高了生产效率与良品率，适用于大规模光模块制造。
　　BM40B-SRDS-A-G-TFC(LF)(SN) 支持单3.3V电源供电，功耗低于150mW，体现了其低功耗设计特点，有助于降低整机系统的散热需求与能源消耗，符合绿色通信的发展趋势。其差分输出接口设计增强了抗共模干扰能力，提升了信号传输的可靠性，尤其适用于高噪声工业环境或密集布线的数据中心场景。
　　该器件工作温度范围为0°C至+70°C，满足商业级应用需求，广泛用于室内通信设备如接入层交换机、企业级路由器和光纤收发器等。同时，其符合RoHS环保规范，不含铅等有害物质，符合全球电子产品环保法规要求。Broadcom在该器件的设计中融入了长期可靠性验证流程，确保其在恶劣环境下的长期稳定运行，减少了系统维护成本与故障率。

BM40B-SRDS-A-G-TFC(LF)(SN) 主要应用于需要千兆速率光电信号转换的各种通信系统中。其典型应用场景包括1000BASE-LX 千兆以太网光模块，用于连接不同类型的光纤（如单模或多模），实现长达10公里甚至更远距离的数据传输。该器件也广泛用于光纤通道（Fibre Channel）系统中，支持存储区域网络（SAN）设备之间的高速数据交换，保障数据中心内服务器与存储设备之间的低延迟、高带宽连接。
　　此外，该组件适用于各类小型化光收发模块，如SFP（Small Form-factor Pluggable）模块中的接收部分，为网络设备提供灵活的光接口扩展能力。在电信接入网中，它可用于EPON、GPON或点对点光纤链路的OLT与ONU设备中，承担下行信号的接收任务。工业通信领域中，该器件也可用于构建高抗干扰能力的工业以太网光模块，满足工厂自动化、轨道交通等严苛环境下的通信需求。
　　由于其高灵敏度与稳定性，BM40B-SRDS-A-G-TFC(LF)(SN) 还适用于测试测量设备中的光信号采集单元，如光功率计、误码率测试仪等，作为参考接收前端使用。其标准化接口与封装也使其易于集成到OEM厂商的自定义光模块设计中，加速产品开发周期。总之，该器件是现代高速光通信基础设施中不可或缺的关键元件之一。