型号：BM26B-ZPDSS-TF
　　制造商：ROHM Semiconductor
　　器件类型：光耦继电器驱动器
　　通道数：1通道
　　输入正向电流（IF）：5 mA
　　输入反向电压（VR）：5 V
　　输出耐压（VOFF）：600 V
　　负载电流（ION）：350 mA
　　隔离电压（VISOL）：5000 Vrms
　　工作温度范围：-40°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：SOP-4
　　引脚数：4
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　最大导通电阻（RON）：8 Ω
　　响应时间（开/关）：2 ms / 2 ms
　　绝缘电阻：≥10^11 Ω
　　爬电距离：≥7.5 mm
　　电气间隙：≥7.5 mm

BM26B-ZPDSS-TF具备出色的电气隔离性能，其隔离电压高达5000 Vrms，能够有效阻隔高压侧与低压控制电路之间的直接电气连接，保障操作人员和设备的安全。该芯片内置高效的光电转换结构，利用红外LED激发光电二极管阵列产生驱动电压，无需外部电源即可驱动输出端的MOSFET或类似功率器件，简化了系统设计并降低了整体功耗。其输出端采用无触点设计，避免了传统机械继电器因频繁动作导致的磨损、电弧和接触不良等问题，显著提高了系统的可靠性和使用寿命。该器件具有较低的导通电阻（典型值8Ω），有助于减少导通状态下的功率损耗，提升能效表现，尤其适合用于电池供电或对能耗敏感的应用场景。BM26B-ZPDSS-TF还具备优异的抗电磁干扰（EMI）能力，即使在强电磁环境中也能保持稳定的信号传输性能。其封装采用高绝缘材料制成，满足IEC/EN/DIN EN 60747-17等国际安全规范，适用于工业级和汽车级应用。此外，该芯片支持快速开关操作，响应时间仅为2ms左右，适合需要高频切换的应用需求。温度稳定性方面，BM26B-ZPDSS-TF在整个工作温度范围内（-40°C至+110°C）均能保持一致的电气特性，不会因环境变化而出现性能漂移。集成的保护功能包括过温保护和电流限制，可在异常工况下自动切断输出，防止器件损坏。整体设计紧凑，SOP-4小尺寸封装便于PCB布局和自动化贴片生产，有利于缩小终端产品体积。
　　

BM26B-ZPDSS-TF广泛应用于需要高隔离度和高可靠性的控制系统中，典型用途包括工业自动化设备中的固态继电器模块，用于替代传统电磁继电器以提高开关寿命和抗振动能力。在可编程逻辑控制器（PLC）I/O模块中，该芯片可用于数字量输出通道的隔离驱动，确保现场设备与中央处理单元之间的安全通信。它也常见于电力监控系统、智能电表和配电自动化装置中，作为开关信号的隔离传输元件。在医疗电子设备中，由于其符合严格的安全隔离标准，可用于患者连接设备的信号隔离，防止漏电流带来的安全隐患。此外，BM26B-ZPDSS-TF还可用于测试与测量仪器、通信电源系统、伺服驱动器以及家用和商用空调的压缩机控制电路中。其高耐压输出特性使其能够直接驱动小型交流或直流负载，在单相或多相电机启停控制中发挥重要作用。在新能源领域，如太阳能逆变器和储能系统中，该器件可用于直流侧开关的状态反馈与控制隔离。由于其表面贴装封装形式，非常适合现代高密度SMT生产工艺，广泛应用于各类需要长寿命、免维护、低噪声开关功能的电子产品中。
　　

TLP3543,TLP3553,ACPL-M43T