您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > BM23FR0.6-50DP-0.35V(895)

BM23FR0.6-50DP-0.35V(895) 发布时间 时间:2025/9/4 9:21:26 查看 阅读:9

BM23FR0.6-50DP-0.35V(895) 是一款由 ROHM(罗姆)公司制造的非易失性FRAM(铁电存储器)存储器芯片。FRAM 是一种结合了 RAM 和 ROM 特性的存储技术,具备非易失性、高速写入和高耐久性的特点。这款芯片的容量为 23Kbit,组织方式为 0.6K × 8 位,工作电压为 0.35V,适用于需要频繁写入和低功耗应用的场景。

参数

容量:23Kbit
  组织方式:0.6K × 8
  工作电压:0.35V
  最大工作频率:50MHz
  接口类型:SPI
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:DFN(Dual Flat No-lead)
  功耗:低功耗设计
  写入耐久性:1012 次/位
  数据保持时间:10 年以上

特性

BM23FR0.6-50DP-0.35V(895) 是一款高性能、低功耗的非易失性存储器芯片,采用先进的 FRAM 技术。与传统的 EEPROM 或 Flash 存储器相比,FRAM 具有更快的写入速度和更高的写入耐久性,支持几乎无限次的读写操作,而不会出现存储单元磨损的问题。此外,该芯片在 0.35V 的低电压下即可正常工作,使其适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
  该芯片的 SPI 接口使其与微控制器或其他主控设备的连接更加简便,并且在高速模式下可达到 50MHz 的通信速率,确保了快速的数据存取。其工作温度范围宽达 -40°C 至 +85°C,适合在各种工业环境中稳定运行。该芯片还具备出色的数据保持能力,在无电源供电的情况下仍可确保数据保存 10 年以上,无需额外的备用电源或复杂的存储管理机制。
  封装方面,BM23FR0.6-50DP-0.35V(895) 采用 DFN(Dual Flat No-lead)封装,体积小巧且具有良好的热性能和电气性能,非常适合空间受限的便携式设备设计。由于其出色的可靠性、低功耗和高速性能,这款芯片广泛应用于智能电表、工业自动化设备、医疗监测设备以及可穿戴电子产品等。

应用

该芯片广泛应用于需要高频写入、低功耗和数据非易失性的领域,如智能电表的数据存储、工业控制系统中的实时数据记录、医疗设备的患者数据保存、便携式电子设备的临时数据缓存以及物联网(IoT)设备的数据采集与存储。

替代型号

FM25V05-GTR、MB85RS2MT-0.35V、CY15B104Q-SNDFN-B3

BM23FR0.6-50DP-0.35V(895)推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

BM23FR0.6-50DP-0.35V(895)参数

  • 现有数量1,104现货
  • 价格1 : ¥11.69000剪切带(CT)1,000 : ¥6.50382卷带(TR)
  • 系列BM23
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 连接器类型接头,外罩触点
  • 针位数50
  • 间距0.014"(0.35mm)
  • 排数2
  • 安装类型表面贴装型
  • 特性固定焊尾
  • 触头表面处理镀金
  • 触头表面处理厚度1.97μin(0.050μm)
  • 接合堆叠高度0.6mm
  • 板上高度0.020"(0.50mm)