BM2301 是一款高性能、低功耗的蓝牙音频系统级芯片(SoC),专为无线耳机、音箱以及其他便携式音频设备设计。该芯片集成了蓝牙控制器、音频处理器以及电源管理单元,提供了一站式的解决方案,从而减少了外部元件的需求并简化了设计流程。
BM2301 支持最新的蓝牙音频规范,包括高音质的音频编解码器和多点连接功能,使得用户能够在不同设备间无缝切换。其超低功耗架构非常适合电池供电的应用场景,同时具备出色的射频性能和抗干扰能力。
工作电压:1.7V~3.6V
蓝牙版本:5.0
音频编解码器:SBC, AAC
发射功率:+8dBm
接收灵敏度:-94dBm
待机功耗:<1uA
支持协议:A2DP, AVRCP, HFP, HSP
封装形式:QFN48
1. 高集成度:集成了蓝牙控制器、音频ADC/DAC、PMU 和麦克风偏置电路,减少了外围元件数量。
2. 超低功耗:待机功耗低于1微安,工作模式下也具有极低的电流消耗,延长了电池续航时间。
3. 出色的音频性能:支持高质量音频编解码器,如AAC 和 aptX,带来更佳的听觉体验。
4. 稳定的连接性:具备强大的抗干扰能力和远距离传输性能,确保在复杂环境下的稳定通信。
5. 易用性:提供了完善的开发工具链和参考设计,加速产品上市进程。
6. 安全性:支持安全连接和数据加密,保障用户隐私。
1. TWS(真无线立体声)耳机
2. 无线蓝牙音箱
3. 蓝牙耳麦
4. 智能家居语音助手
5. 可穿戴设备
6. 车载免提系统
其高集成度和低功耗特点使其特别适合便携式和电池供电的应用场景。
BM2302, BM2303