类型：板对板连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：20
　　排数：双排
　　方向：直角型
　　间距：0.5 mm
　　高度：根据对接配置可变，典型值约为3.4 mm
　　接触电阻：最大20 mΩ
　　绝缘电阻：最小100 MΩ
　　耐电压：AC 500 V RMS（一分钟）
　　插拔寿命：约5000次
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　电镀层：镍+金（Au）
　　RoHS合规：是
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）

BM20B-SRDS-A-G-TFC连接器在结构设计上采用了高精度模具成型技术，确保每个触点位置精确对齐，从而在高密度PCB布局中实现稳定可靠的连接。其双排0.5mm间距设计显著节省了PCB空间，适用于超薄便携设备内部堆叠板之间的互连需求。该连接器的直角插座结构允许子板以垂直方向插入主控板，有助于优化内部空间利用，减少整体设备厚度。
　　该器件的接触端子采用磷青铜材料，具有优异的弹性和导电性能，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，降低接触电阻变化风险。表面电镀采用镍底层加金顶层的复合镀层工艺，有效防止氧化，提升耐腐蚀性和长期可靠性，尤其在高温高湿环境下表现良好。金层厚度经过优化，兼顾成本与性能，确保高速信号传输中的低插入损耗和回波损耗。
　　BM20B-SRDS-A-G-TFC具备良好的机械稳定性，SMT焊盘设计符合IPC标准，支持自动化贴片和回流焊接工艺，提高生产效率并减少虚焊、偏移等缺陷。连接器外壳采用高强度工程塑料，具备优良的绝缘性能和阻燃等级（UL94-V0），在异常发热情况下不易起火或变形。
　　该连接器还集成了防误插键槽（Keying Slot），防止与不匹配的插头错误对接，避免因反向或错位插入导致的电路损坏。其结构支持盲插操作，在自动化组装线上具有良好的适配性。此外，该系列连接器在设计时考虑了EMI防护需求，部分版本可通过接地端子实现一定程度的电磁屏蔽，适用于包含Wi-Fi、蓝牙等无线模块的设备。

BM20B-SRDS-A-G-TFC广泛应用于需要小型化、高可靠互连解决方案的消费类电子产品中。常见于智能手机的主板与摄像头模组、指纹识别模块或显示屏之间的板对板连接。由于其紧凑尺寸和高引脚密度，也常用于平板电脑和智能手表等可穿戴设备中，连接主控板与传感器板或电池管理单元。在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测仪等，该连接器可用于模块化功能板的快速对接，便于维修与升级。
　　工业领域中，该连接器适用于手持式数据采集终端、条码扫描器、POS机等设备，实现主板与扩展接口板之间的可靠连接。在无人机或微型机器人控制系统中，BM20B-SRDS-A-G-TFC可用于飞控板与传感器阵列之间的信号传输，满足轻量化和抗振动要求。
　　此外，该连接器也可用于测试治具与被测板之间的临时连接，因其高插拔寿命和稳定接触性能，适合频繁拆装的应用场景。在智能家居设备如智能门锁、可视对讲系统中，该器件可用于连接控制面板与主控板，实现低功耗信号与电源的同步传输。其RoHS合规性和无卤素设计也使其符合全球环保法规要求，适用于出口型电子产品。

BM20B-SRDS-A-H-TFC
　　BM20B-SRDS-B-G-TFC
　　FI-20D06M-HF
　　CLM205-20P