BM20B(0.6)-50DP-0.4V(51) 是一种电子连接器,通常用于高密度信号传输应用。该型号属于板对板连接器类别,适用于需要高可靠性和高性能的电子设备。这种连接器具有紧凑的设计和优良的电气性能,广泛应用于通信设备、工业自动化设备、计算机及其外围设备等场景。
接触电阻:最大 20mΩ
绝缘电阻:最小 1000MΩ
额定电流:0.6A
额定电压:50V AC/DC
接触材料:磷青铜
接触镀层:金(Au)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
安装方式:表面贴装(SMT)
端子间距:0.4mm
极数:20位
BM20B(0.6)-50DP-0.4V(51) 连接器设计用于满足高密度电路板连接的需求,具有良好的插拔寿命和稳定的电气性能。该连接器采用高强度磷青铜作为接触材料,并在接触区域镀有金层,以确保良好的导电性和耐腐蚀性。外壳采用LCP材料,具有优异的耐热性和机械强度,能够在高温环境下保持稳定性能。
此外,该连接器的端子间距为0.4mm,适用于高密度PCB布局,有助于减少电路板空间占用。其表面贴装(SMT)安装方式简化了装配工艺,提高了生产效率。连接器还具有良好的抗振动和抗冲击能力,适用于工业和通信设备中对可靠性要求较高的应用环境。
为了提高连接的可靠性,该型号还采用了优化的端子结构设计,确保在插拔过程中保持稳定的接触力,减少接触电阻的变化。这种设计使得连接器能够在高频信号传输中表现出色,适用于高速数据传输和信号连接需求。
BM20B(0.6)-50DP-0.4V(51) 主要用于需要高密度和高性能连接的电子设备中。例如,在通信设备中,该连接器可用于模块之间的信号传输和电源连接;在工业自动化系统中,它可以用于控制板与执行器之间的连接;在计算机和外围设备中,该连接器可用于内部模块之间的高速数据传输。此外,该连接器也可用于消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,满足这些设备对小型化和高性能的需求。
Hirose DF40系列、JAE B32-DSHL系列、Molex SL Series、TE Connectivity LGA系列等。这些型号在某些应用场景中可以作为替代选择,但需根据具体应用需求进行匹配和验证。