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BM15FR0.8-20DP-0.35V(51) 发布时间 时间:2025/9/4 8:32:05 查看 阅读:11

BM15FR0.8-20DP-0.35V(51) 是一款由 ROHM(罗姆)公司制造的表面贴装(SMD)类型的肖特基势垒二极管(SBD)阵列。这款二极管主要用于需要高效率和低正向电压降的应用中,适用于电源管理、整流、电压钳位等电路。该器件采用 DP-0.35V 封装,具有 20 个引脚,是一种适用于高密度电路设计的紧凑型封装。

参数

器件类型:肖特基势垒二极管阵列
  封装类型:DP-0.35V
  引脚数:20
  最大正向电流:0.8A(每元件)
  最大反向电压:30V
  正向电压(典型值):0.35V(在 0.8A 下)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  结温:150°C
  安装类型:表面贴装

特性

BM15FR0.8-20DP-0.35V(51) 具备一系列优良的电气和物理特性,使其适用于各种电子设备中。首先,这款肖特基势垒二极管阵列具有非常低的正向电压降,通常在 0.35V 左右,在 0.8A 的工作电流下仍能保持较低的功耗,从而提高整体系统的能效。这在电源转换器、DC-DC 转换器等应用中尤为重要,因为它可以显著降低热损耗并提高效率。
  其次,该器件的封装采用 DP-0.35V,这是一种小型化的表面贴装封装,适合高密度 PCB 设计。其 20 引脚的布局允许在单个封装中集成多个二极管元件,从而节省空间并简化电路设计。这种封装方式也使得焊接更加可靠,并适用于自动化装配流程。
  此外,BM15FR0.8-20DP-0.35V(51) 的最大反向电压为 30V,适合用于中等电压范围的电路保护和整流应用。其最大正向电流为 0.8A,可以满足大多数低功耗到中等功率应用的需求。该器件的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,确保其在极端环境条件下仍能稳定运行,适用于工业级和汽车电子系统。
  该器件的热性能也经过优化,能够在高电流负载下保持较低的温升,减少因热应力导致的故障风险。此外,肖特基二极管本身具有快速恢复时间,使其非常适合高频开关应用,如开关电源和逆变器电路。
  最后,该器件的可靠性较高,符合 RoHS 环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于绿色电子产品的设计。

应用

BM15FR0.8-20DP-0.35V(51) 主要应用于需要高效率和小尺寸封装的电子设备中。例如,在电源管理系统中,该器件可用于整流、电压钳位和反向电流保护。在 DC-DC 转换器中,其低正向电压降和快速恢复时间可以显著提高转换效率,减少能量损耗。此外,该器件还可用于汽车电子系统,如车载充电器、电池管理系统和 LED 照明控制电路,满足汽车应用中对可靠性和耐温性能的严格要求。
  在工业自动化和控制设备中,BM15FR0.8-20DP-0.35V(51) 可用于电源模块、传感器接口电路和电机驱动器中的整流和保护功能。其紧凑的封装也使其适用于空间受限的便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元。
  由于其高可靠性和宽温度范围,该器件也适用于通信设备、医疗电子设备和消费类电子产品中的电源和信号路径保护应用。

替代型号

BAV99W-7-F, SBDB-02U-A, RB751V-40

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BM15FR0.8-20DP-0.35V(51)参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格15,000 : ¥3.30716卷带(TR)
  • 系列BM15FR
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 连接器类型插头,中央触点带
  • 针位数20
  • 间距0.014"(0.35mm)
  • 排数2
  • 安装类型表面贴装型
  • 特性固定焊尾
  • 触头表面处理镀金
  • 触头表面处理厚度2.00μin(0.051μm)
  • 接合堆叠高度0.8mm
  • 板上高度0.024"(0.61mm)