型号：BM14B(0.8)-60DS-0.4V(51)
　　间距：0.4mm
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　额定电流：0.5A/触点
　　工作温度范围：-25℃至+85℃
　　端子材料：磷青铜
　　表面处理：金镀层
　　插拔寿命：500次以上
　　极数：60
　　高度：1.5mm
　　安装方式：表面贴装(SMT)
　　防护等级：IP00

BM14B(0.8)-60DS-0.4V(51) 连接器具备多项优良特性，适用于对空间和性能要求较高的电子设备。首先，其0.4mm的超小间距设计使得在有限的空间内实现多引脚连接成为可能，非常适合高密度PCB布局。其次，该连接器采用了磷青铜作为端子材料，并在表面镀金，以确保良好的导电性能和耐腐蚀能力，从而提升连接的稳定性和使用寿命。
　　在电气性能方面，BM14B(0.8)-60DS-0.4V(51) 具有低接触电阻（最大20mΩ）和高绝缘电阻（最小100MΩ），能够支持高速信号传输和稳定电力传输，适用于数字信号、模拟信号以及电源连接。其额定电流为0.5A/触点，适用于低至中功率应用。
　　此外，该连接器支持表面贴装技术（SMT），可实现自动化生产，提高组装效率并减少人工干预。其插拔寿命可达500次以上，确保了长期使用的可靠性。工作温度范围为-25℃至+85℃，适应多种环境条件，包括高温和低温应用。该连接器的防护等级为IP00，适用于非恶劣环境下的室内应用。
　　综上所述，BM14B(0.8)-60DS-0.4V(51) 是一款高性能、高密度、适用于小型电子设备的板对板连接器，特别适合对空间和连接稳定性有较高要求的应用场景。

BM14B(0.8)-60DS-0.4V(51) 连接器广泛应用于各类电子设备中，尤其适用于对空间和连接性能要求较高的产品。常见的应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品，用于主板与子板之间的连接。此外，它也广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、通信模块、测试设备和医疗电子设备中，作为高速信号传输或电源连接的接口。
　　在消费电子领域，该连接器可用于摄像头模块、显示屏模块、电池模块与主板之间的互连，确保设备在有限空间内的高性能运行。在工业自动化领域，BM14B(0.8)-60DS-0.4V(51) 可用于模块化控制系统、传感器接口和嵌入式控制器之间的连接，提高系统的稳定性和可维护性。同时，由于其良好的电气性能，它也可用于高速数据传输设备，如USB3.0接口、HDMI接口和LVDS信号传输模块。
　　在测试与测量设备中，该连接器可作为测试探针或模块接口，用于快速连接和拆卸测试样品。此外，在医疗电子设备中，如便携式心电图仪、血糖仪等，BM14B(0.8)-60DS-0.4V(51) 也能提供可靠的连接解决方案，确保设备在复杂环境下的稳定运行。

HIROSE DF40C-60DP-0.4V(50), JAE B32B-60DS-0.4V(51), Molex SL 60-0.4-1.5-H-BK