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BM12B-ZEMGS-TBT(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/10/11 6:48:52 查看 阅读:12

BM12B-ZEMGS-TBT(LF)(SN) 是一款由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)推出的高性能、低功耗的接口连接器保护用自恢复保险丝(PPTC,Polymer Positive Temperature Coefficient)器件,广泛应用于便携式电子设备和精密电路中,以提供过流和过温保护。该器件采用表面贴装技术(SMT),封装尺寸紧凑,适合高密度PCB布局设计。其型号中的“LF”表示符合无铅(Lead-Free)环保标准,“SN”可能指代卷带包装形式,适用于自动化贴片生产流程。BM12B-ZEMGS-TBT(LF)(SN) 主要用于USB接口、HDMI端口、电池管理系统、电源管理单元以及其他对空间和可靠性要求较高的应用场景中。该PPTC器件在正常工作条件下呈现极低的电阻值,对电路性能影响极小;当发生过流或短路故障时,能够迅速响应并进入高阻状态,切断电流路径,从而保护后级敏感元件免受损坏。故障排除后,器件可自动恢复至低阻态,无需人工更换,提升了系统的可靠性和维护便利性。此外,该产品符合RoHS指令要求,具备良好的耐热性与长期稳定性,能够在宽温度范围内稳定工作,适用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信终端等多种领域。

参数

器件类型:自恢复保险丝(PPTC)
  保持电流(Ihold):1.2A
  跳闸电流(Itrip):2.4A
  最大电压(Vmax):16V
  最大承受电流(Imax):50A
  动作时间(Trip Time):典型值小于5秒(在3.6A下)
  静态电阻(R1):初始最大值约120mΩ
  室温电阻(R25):典型值约80mΩ
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  复位方式:自动复位
  安装方式:表面贴装(SMT)
  封装尺寸:小型矩形片式封装,具体尺寸约为3.2mm x 2.6mm x 1.1mm

特性

BM12B-ZEMGS-TBT(LF)(SN) 具备优异的过流保护性能和快速响应能力,能够在系统出现异常电流时迅速切断电路,防止后续电子元器件因过热或过载而损坏。其核心材料采用高分子聚合物复合导电粒子,在常温下形成导电通路,电阻极低,几乎不影响正常电路运行;一旦电流超过设定阈值,内部材料因焦耳热效应迅速升温,导致聚合物膨胀并断开导电链,实现从低阻到高阻的相变转换,从而限制故障电流。这种物理机制使得该器件具有可重复使用的特点,极大提高了电子系统的安全等级和使用寿命。
  该PPTC器件在设计上优化了热传导路径与结构稳定性,确保即使在频繁触发的情况下也能保持一致的动作特性和长期可靠性。其表面贴装封装形式不仅节省PCB空间,还增强了机械牢固性,适合振动环境下的应用。同时,器件通过了多项国际安规认证,包括UL、CSA、TUV等,满足多种终端产品的合规性要求。
  BM12B-ZEMGS-TBT(LF)(SN) 还具备出色的耐湿性和抗老化性能,能在高温高湿环境中长期稳定工作而不发生性能衰减。其低内阻特性减少了正常工作时的功率损耗,有助于提升整体能效,特别适用于电池供电设备如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等对功耗敏感的应用场景。此外,该器件与回流焊工艺兼容,支持现代自动化生产线的高效制造需求。

应用

该器件广泛应用于各类需要过流保护的便携式电子产品和数字接口电路中。典型应用包括USB Type-A/C端口的电源线保护,防止因插拔瞬间浪涌或外部设备短路造成主控芯片损坏;在锂电池充电管理电路中作为二级保护元件,配合专用保护IC共同防范过充、过放和短路风险;还可用于HDMI、DisplayPort等高速信号接口的电源引脚保护,确保传输稳定性与设备安全性。
  在工业领域,BM12B-ZEMGS-TBT(LF)(SN) 可用于PLC模块、传感器供电回路、小型电机驱动电路中的过流防护,避免因负载突变或线路故障引发系统宕机。在通信设备中,它可用于光模块、路由器、交换机的电源接口保护,提高网络设备的运行可靠性。此外,该器件也常见于智能家居设备、可穿戴设备、POS终端、医疗电子仪器等对安全性和小型化有较高要求的产品中。
  由于其自动复位功能,特别适合无人值守或难以维护的远程设备,例如安防摄像头、环境监测终端等,能够在故障自行消除后恢复正常运行,减少服务中断时间。

替代型号

MF-MSMH120U02

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