型号：BM10B-SRSS-TB(LF)
　　类型：表面贴装连接器（SMT）
　　针数：10pin
　　间距：1.0mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：上接或下接（根据PCB布局）
　　锁紧结构：侧锁扣（Side Retention）
　　端子材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
　　端子镀层：金镀层（Au plated）
　　绝缘体材料：液态晶体聚合物（LCP）
　　耐热温度：最高工作温度125°C
　　焊接方式：回流焊（Reflow Soldering）
　　环保标准：符合RoHS，无卤素（Halogen-Free）
　　机械寿命：约30次插拔循环
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐电压：AC 500V RMS（1分钟）

BM10B-SRSS-TB(LF) 连接器具备优异的高频信号传输能力和稳定的机械结构设计，适用于高密度PCB布局环境。其采用1.0mm小间距设计，在有限的空间内实现多引脚信号连接，极大提升了电路板的空间利用率，特别适合智能手机、可穿戴设备、车载摄像头模块、小型传感器模组等微型化电子产品。
　　该连接器的侧锁扣结构（Side Retention）能够在连接后提供额外的机械固定力，防止因振动或外力拉扯导致连接松动或脱落，显著提升系统可靠性。这种结构在汽车电子应用中尤为重要，例如用于连接ECU与传感器之间的信号线路，能够有效应对车辆行驶过程中的持续震动环境。
　　端子采用高弹性的磷青铜材料，并在接触区域进行金镀处理，确保低接触电阻和优异的导电性能，同时具备良好的抗腐蚀性和耐磨性，延长了连接器的使用寿命。金层厚度通常控制在0.5~1.0μm之间，足以满足多次插拔后的电气稳定性需求。
　　绝缘体采用液态晶体聚合物（LCP）材料，具有高耐热性、低吸湿性和出色的尺寸稳定性，可在高温回流焊过程中保持结构不变形，且在高温高湿环境下仍能维持良好的绝缘性能。LCP材料还具备优异的阻燃特性（通常达到UL94 V-0等级），提高了产品的安全等级。
　　该连接器支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，便于大规模批量生产，有助于降低制造成本并提高组装效率。其封装设计考虑了回流焊时的热应力分布，减少了焊接空洞和虚焊的风险，提升了焊接良率。此外，产品标注(LF)表明其符合无铅焊接要求，适应现代环保法规，适用于出口型电子产品。

BM10B-SRSS-TB(LF) 连接器广泛应用于对空间和可靠性要求较高的电子系统中。在消费类电子产品领域，常见于TWS耳机、智能手表、微型摄像头模组、折叠屏手机排线接口等，作为主板与子板之间或主板与传感器之间的高速信号或电源连接方案。
　　在汽车电子方面，该连接器被用于ADAS系统中的雷达/摄像头模块、车内信息娱乐系统的显示屏连接、座椅控制单元与主控板之间的信号传输等场景。由于其具备良好的耐温性和抗振能力，能够在-40°C至+105°C甚至更高温度范围内稳定工作，因此非常适合车载环境下的长期运行需求。
　　工业控制领域中，该连接器可用于小型PLC模块、编码器接口、传感器信号采集板等设备中，实现紧凑型模块间的可靠互连。其小尺寸和高引脚密度使其成为替代传统DIP连接器的理想选择。
　　此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、内窥镜图像传输模块中，BM10B-SRSS-TB(LF) 因其高可靠性和小型化特点也被广泛采用。其金镀端子确保了微弱生理信号的低噪声传输，满足医疗设备对信号完整性的严格要求。总体而言，该连接器适用于所有需要微型化、高密度、高可靠性的电子互连场合。