BM08B-GHLE-TBT(LF)(SN)(N) 是由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)生产的一款微型轻触开关,主要用于便携式电子设备和消费类电子产品中实现用户输入操作。该器件属于表面贴装型(SMT)轻触开关,具有紧凑的尺寸和高可靠性,适用于需要频繁按压操作的应用场景。其设计注重机械耐久性和电气稳定性,能够在有限的空间内提供清晰的按压手感和稳定的信号反馈。该开关通常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、遥控器、家用电器控制面板以及其他需要小型化、高密度组装的电子设备中。BM08B-GHLE-TBT 系列产品符合 RoHS 指令要求,采用无铅(LF)和无卤素(Halogen-free)设计,满足现代电子产品对环保和安全性的严格标准。其封装形式适合自动化贴片生产流程,有助于提高制造效率并降低组装成本。此外,该型号具备良好的防尘和抗干扰能力,在正常使用环境下能够保持长期稳定的性能表现。
产品类型:轻触开关
安装方式:表面贴装(SMT)
致动器类型:平头型
操作力:约 0.98 N(100 gf)
额定电流:50 mA DC
额定电压:12 V DC
接触电阻:最大 100 mΩ
绝缘电阻:最小 100 MΩ
耐压:AC 250 V(1 分钟)
机械寿命:约 100,000 次操作
电气寿命:约 100,000 次操作
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
存储温度范围:-40°C 至 +100°C
端子材料:铜合金
端子镀层:镍/锡镀层
外壳材料:液态结晶聚合物(LCP)
防护等级:IP40(防尘)
产品高度:约 2.7 mm
外形尺寸:8.0 mm × 4.5 mm × 2.7 mm
BM08B-GHLE-TBT(LF)(SN)(N) 具备出色的机械与电气稳定性,能够在高频次操作下保持一致的性能表现。其内部结构采用精密弹簧触点设计,确保每一次按压都能产生明确的触觉反馈和可靠的电路通断动作,有效减少误触发或接触不良的情况发生。该开关采用全密封结构设计,能够有效防止灰尘、细小颗粒物以及日常环境中的污染物进入开关内部,从而延长使用寿命并提升在恶劣环境下的可靠性。表面贴装封装形式不仅节省 PCB 布局空间,还支持回流焊工艺,兼容现代化 SMT 生产线,提高了批量生产的效率和良品率。开关的低操作力设计(约 0.98N)使得用户在长时间使用时不易感到疲劳,特别适合应用于手持设备和人机交互界面频繁操作的场合。
该器件的材料选择经过严格考量,外壳采用高耐热性的液态结晶聚合物(LCP),具备优异的尺寸稳定性和阻燃性(UL94 V-0 等级),即使在高温回流焊接过程中也不会发生变形或开裂。端子部分采用铜合金基材并进行镍/锡双层电镀处理,增强了焊接可靠性和抗氧化能力,确保长期使用中不会因氧化而导致接触电阻上升。电气参数方面,该开关额定为 12V DC / 50mA,适用于低功率信号控制应用,如电源开关、模式切换、菜单导航等功能键。其接触电阻低于 100mΩ,保证了信号传输的高效性,而绝缘电阻高达 100MΩ 以上,则有效防止了漏电流问题。此外,该型号通过了严格的耐压测试(AC 250V,1分钟),确保在正常工作条件下具备足够的电气安全性。整体设计兼顾了小型化、高可靠性与环保要求,是现代电子设备中理想的输入元件解决方案。
广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表等移动终端设备中的功能按键;用于家用电器如微波炉、洗衣机、空调遥控器上的控制面板按钮;适用于工业手持设备、医疗仪器、POS 终端等人机交互界面;也可用于音响设备、数码相机、电子词典等消费类电子产品中的菜单选择、音量调节或电源开关功能。由于其小型化和高可靠性特点,特别适合对空间布局要求严苛且需要长期稳定运行的嵌入式系统。
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"BM08B-GHLE-TBT",
"B3U-8000P",
"B3U-8080P",
"EVQ-3A06K",
"SKRPAKE010"
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