您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > BM04B-GHS-TBT(LF)(SN)

BM04B-GHS-TBT(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/12/27 15:17:27 查看 阅读:34

BM04B-GHS-TBT(LF)(SN) 是一款由ROHM(罗姆)公司生产的表面贴装型、超小型板对板连接器,属于其GHS系列的4引脚连接器产品。该连接器专为高密度安装和紧凑型电子设备设计,广泛应用于便携式消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及小型化物联网终端等。其名称中的'BM'代表板对板(Board-to-Board)连接器,'04B'表示4个引脚,'GHS'是产品系列标识,'TBT'通常指通孔回流焊兼容结构(Through-Hole Technology),而'(LF)(SN)'表示无铅(Lead-Free)和表面镀锡(Tin Plated)的环保材料版本。该连接器采用直角或垂直安装方式,支持两块PCB之间的可靠电气与机械连接,具有良好的接触稳定性和抗振动性能。其端子采用高弹性磷铜材料,并经过特殊电镀处理,以确保长期插拔后的接触可靠性。BM04B-GHS-TBT(LF)(SN) 具备较小的外形尺寸,适合在空间受限的设计中使用,同时支持自动化贴片生产流程,符合现代SMT(表面贴装技术)工艺要求。此外,该器件通过了多项国际环保认证,符合RoHS指令要求,适用于绿色电子产品制造。

参数

产品类型:板对板连接器
  引脚数:4
  安装方式:表面贴装(SMT)
  接触方式:顶部接触/直角连接
  额定电流:0.5 A(最大)
  额定电压:50 V AC/DC
  绝缘电阻:≥100 MΩ
  耐电压:100 V AC(50/60 Hz,1分钟)
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  端子材料:磷青铜
  端子镀层:锡(Sn)
  外壳材料:液晶聚合物(LCP)
  防呆设计:有
  插拔次数:约30次
  包装形式:卷带包装(Tape and Reel)

特性

BM04B-GHS-TBT(LF)(SN) 采用先进的超小型设计,整体尺寸极为紧凑,非常适合用于空间高度受限的便携式电子设备中。其外形尺寸通常在几毫米级别,能够实现高密度PCB布局,有助于缩小终端产品的体积。连接器本体使用高性能液晶聚合物(LCP)作为绝缘外壳材料,这种材料具备优异的耐热性、尺寸稳定性以及良好的阻燃性能(通常达到UL94V-0等级),能够在回流焊高温环境下保持结构完整性而不变形。内部端子采用高弹性的磷青铜材料,具有优良的导电性和机械疲劳寿命,配合表面镀锡处理,不仅提升了焊接可靠性,还增强了抗氧化和耐腐蚀能力。该连接器支持SMT贴片工艺,可直接通过回流焊进行自动化装配,提高了生产效率并降低了人工成本。其端子结构设计优化了接触压力分布,确保在多次插拔后仍能维持稳定的电气连接,减少接触电阻波动。产品具备一定的防呆功能,防止正反面或方向错误插入,从而避免因误插导致的PCB损坏或短路风险。在机械性能方面,该连接器具有良好的抗振动和抗冲击能力,适用于移动设备在复杂环境下的使用场景。此外,其额定电流和电压虽不高,但足以满足低功率信号传输需求,如I2C、UART、GPIO等接口信号连接。整个产品符合无铅制程和环保要求,适用于全球市场的合规性设计。
  该连接器常用于主板与副板之间的模块化连接,例如摄像头模组、显示屏排线、传感器板或电池管理单元的对接。由于其支持有限次数的插拔(约30次),主要适用于出厂前组装而非用户可更换设计。ROHM在该系列产品中采用了严格的品质控制标准,确保每一批次产品的一致性和可靠性。在高频信号传输方面,虽然未特别标注为高速差分对设计,但对于低速数字信号和电源分配已足够稳定。其接地端子布局合理,有助于降低电磁干扰影响。总体而言,BM04B-GHS-TBT(LF)(SN) 是一款兼顾小型化、可靠性和 manufacturability 的精密连接器解决方案,特别适合追求极致轻薄化的消费类电子产品应用。

应用

广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表等可穿戴设备、数码相机、便携式医疗设备、TWS耳机充电盒、小型无人机控制板、IoT传感器模块以及各类需要板对板连接的小型电子装置中,尤其适用于主板与副板之间的低功率信号与电源连接。

替代型号

BM04B-GHS-TBT

BM04B-GHS-TBT(LF)(SN)推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价