型号：BM02B-ZESS-TBT
　　制造商：JST (Japan Solderless Terminal)
　　触点数量：2
　　引脚间距：0.5 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板对板（Board-to-Board）
　　性别：公头（Plug）
　　额定电流：0.3 A
　　额定电压：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐电压：150 V AC/minute
　　接触电阻：≤50 mΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁扣类型：无锁扣（自由插拔型）
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：镀金（Gold Plated）
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　高度：约1.8 mm（从PCB表面到连接器顶部）

BM02B-ZESS-TBT连接器的核心特性之一是其超小型设计，适应现代便携式电子设备对空间的高度压缩需求。其0.5mm的触点间距在同类产品中属于领先水平，能够在有限的PCB面积内实现可靠的电气连接。这种微型化设计特别适合智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等对体积敏感的应用场景。连接器采用LCP（液晶聚合物）作为绝缘外壳材料，具备优异的耐高温性能和尺寸稳定性，在回流焊过程中不易变形或翘曲，确保SMT贴装良率。
　　另一个关键特性是其优良的电接触性能。端子采用磷青铜材质，具有良好的弹性和导电性，经过镀金处理后进一步提升了抗氧化能力和耐磨性，即使在多次插拔后仍能维持低接触电阻（≤50mΩ）。这保证了信号传输的稳定性和完整性，尤其适用于高频或低功率信号线路。此外，镀金层厚度经过优化设计，在成本与性能之间取得平衡，满足消费类电子产品的大规模生产需求。
　　该连接器支持自动化贴片工艺，适合高速SMT生产线，能够有效提高组装效率并降低人工成本。其端子形状经过精密设计，确保与对应母座的良好对准和插入力控制，避免因错位导致的损坏。虽然该型号为非锁扣式设计，即依靠PCB固定和结构配合实现连接稳定性，但在正常振动环境下仍能保持可靠的连接状态。整体结构坚固，具备一定的抗机械冲击能力，适用于移动设备中常见的跌落和震动工况。

BM02B-ZESS-TBT广泛应用于各类高密度、小型化的电子设备中，尤其是在需要板对板垂直或平行对接的场合。典型应用场景包括智能手机内部主板与副板之间的连接，例如前置摄像头模组、指纹识别模块或近距离传感器的信号传输接口。由于其体积小巧且电气性能稳定，也常用于智能手表、无线耳机、AR/VR头显等可穿戴设备中，用于连接显示单元、电池管理电路或无线通信模块。
　　在数码相机和运动相机中，该连接器可用于连接图像传感器与主控板，实现高速数据传输的同时节省宝贵的空间。此外，在医疗类便携设备如电子体温计、血糖仪或听力辅助设备中，BM02B-ZESS-TBT因其高可靠性和符合环保标准的特点而被选用。工业领域的小型化传感器模块或嵌入式控制系统也可能采用此类微型连接器，以实现模块间的快速装配与维护。
　　由于其支持无铅焊接和自动贴装工艺，该器件非常适合大规模自动化生产环境，有助于提升整机制造的一致性和良品率。在设计时需注意PCB布局的对称性与接地安排，避免因热应力集中导致焊点开裂。同时建议配合对应的母座（如JST的SSN系列）使用，以确保最佳匹配性能和插拔寿命。

BM02B-SRSS-TBT