时间：2025/10/11 8:05:30
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BM02B-CZSS-1-TF(LF)(SN) 是一款由罗姆（ROHM）公司生产的超小型、低高度板对板连接器，属于其CZSS系列的一部分。该连接器专为高密度安装和紧凑型电子设备设计，广泛应用于便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及小型化物联网终端设备等。该型号为直立型插座连接器，采用表面贴装技术（SMT）进行焊接，具有良好的机械稳定性和电气可靠性。产品符合RoHS环保标准，不含铅（Pb），适用于无铅焊接工艺。BM02B-CZSS-1-TF(LF)(SN) 的命名遵循ROHM的标准编码规则：BM代表板对板连接器系列，02表示引脚数为2，B表示插座类型，CZSS为产品系列代号，1-TF表示端子间距为0.4mm，LF表示无铅设计，SN则代表包装形式为卷带包装。该连接器具备优异的插拔耐久性，通常可支持数千次插拔循环，同时在信号传输方面表现出低接触电阻和稳定的电气性能，适合用于低电压、低电流信号连接场景。
类型：板对板连接器
方向：直立型（垂直）
引脚数：2
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端子材料：磷青铜
接触电镀层：金（Au）
额定电流：0.3 A Max
额定电压：50 V AC/DC
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
连接器高度：约1.8 mm
极化结构：有（防误插设计）
焊接方式：回流焊（适用于无铅工艺）
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
环保标准：符合RoHS指令，无卤素，无铅（LF）
BM02B-CZSS-1-TF(LF)(SN) 连接器具备出色的微型化设计能力，在保证电气性能的同时极大节省了PCB空间，特别适用于对体积要求极为严苛的移动设备内部结构布局。其0.4mm的超小间距设计使得在有限的电路板区域内可以实现多组信号连接，提高了整机的集成度。连接器本体采用高强度热塑性树脂材料，具有优良的耐热性和尺寸稳定性，能够在回流焊高温环境下保持结构完整性而不发生变形。端子部分使用磷青铜作为基材，具备良好的弹性和导电性，表面镀金处理不仅提升了耐腐蚀能力，还显著降低了接触电阻，确保长期使用的信号传输稳定性。
该连接器具备可靠的机械锁定机制，能够在振动或冲击环境下维持稳固连接，防止因松动导致的信号中断。其防误插极化设计有效避免了装配过程中正反方向错误插入的问题，提升了生产良率和维修便利性。SMT表面贴装方式便于自动化贴片设备作业，兼容现代高速贴装工艺，有助于提高生产效率并降低人工成本。此外，产品经过严格的老化测试和环境适应性验证，可在温湿度变化较大的应用场景中保持性能一致。由于其低剖面（仅1.8mm高）特点，非常适合用于超薄设备堆叠结构中，例如主板与副板之间的数据通信连接。整体结构紧凑、重量轻，不会对小型化模块造成额外负担，是高端消费类电子产品中理想的互连解决方案。
主要用于智能手机中的摄像头模组与主控板之间的连接、可穿戴设备内部传感器与主板的对接、小型化蓝牙耳机中的电路板堆叠互联、医疗监测设备中的低功耗信号传输节点、以及其他需要微型化、高密度布线的便携式电子装置。该连接器适用于传输I2C、SPI、UART等低速数字信号，也可用于供电线路的连接，在对空间和重量敏感的应用中表现出色。由于其稳定的电气特性和良好的耐久性，也被广泛用于工业手持终端、智能卡模块、微型无人机控制板等对可靠性要求较高的场合。
BM02B-SRSS-1-TF(LF)(SN)
