型号：BLP-70+
　　中心频率：70 MHz
　　带宽（-3 dB）：2.5 MHz
　　插入损耗：≤ 2.0 dB
　　回波损耗：≥ 14 dB
　　阻带抑制：≥ 40 dB @ ±10 MHz 偏移
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　功率处理能力：+27 dBm（连续波）
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：约 6.35 mm × 5.08 mm × 2.54 mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　连接方式：边缘镀银焊盘
　　重量：约 0.2 克

BLP-70+ 的核心特性之一是其优异的选择性和频率稳定性。该滤波器基于陶瓷谐振腔技术构建，利用多个耦合的介质谐振单元来形成陡峭的过渡带和高度平坦的通带响应。这种设计使得信号在70 MHz中心频率附近能够以极低的衰减通过，同时有效抑制邻近频段的干扰信号，从而提升系统的信噪比和抗干扰能力。
　　其典型的-3dB带宽为2.5 MHz，保证了对目标频段的精准筛选，特别适用于需要高信道隔离度的多路复用系统或存在密集频谱分布的应用场景。插入损耗低于2.0 dB，意味着大部分有用信号能量可以顺利传输，减少了后续放大级的设计压力，有助于提高整体链路效率。
　　另一个显著特点是良好的端口匹配性能，其输入和输出回波损耗优于14 dB，表明在50欧姆系统中具有较低的反射系数，这不仅提升了驻波比表现，也降低了因失配引起的相位畸变风险，有利于保持信号完整性。
　　BLP-70+ 还具备较强的功率承受能力，可支持高达+27 dBm（约500 mW）的连续波输入功率，使其能够在发射链路中直接使用而无需额外的衰减或保护电路。这一特性对于小型化发射机前端或功率合成架构尤为重要。
　　该器件在整个工业级温度范围内（-55°C至+105°C）均能保持稳定的电气参数，得益于其材料体系的高度热稳定性以及精密制造工艺的控制。即使在极端温变环境下，频率偏移仍可控制在极小范围内，确保长期工作的可靠性。
　　此外，BLP-70+ 采用无铅兼容的表面贴装封装形式，符合RoHS环保标准，并且支持自动化贴片工艺，适合大规模生产应用。其小巧的物理尺寸也有助于节省PCB空间，满足现代便携式或模块化射频系统对小型化的需求。

BLP-70+ 被广泛应用于各类需要精确频率选择功能的射频系统中。在通信领域，它常被用于VHF频段的接收机前端，作为预选滤波器来滤除带外强干扰信号，防止前端低噪声放大器（LNA）发生饱和或互调失真。由于其高Q值和窄带特性，非常适合用于软件定义无线电（SDR）平台中的信道化接收架构，帮助实现多通道并行处理时的频谱分离。
　　在测试与测量设备中，例如频谱分析仪、矢量网络分析仪或信号发生器的内部滤波网络，BLP-70+ 可用于校准路径或本振泄露抑制电路，确保仪器自身的杂散发射不会影响测量精度。
　　此外，在雷达系统尤其是脉冲多普勒雷达中，该滤波器可用于中频或射频级联滤波结构中，协助提取特定多普勒频移信号，增强目标检测能力。
　　在卫星通信地面站的小型终端设备中，BLP-70+ 也可用于上下变频模块之间的滤波环节，确保本振泄漏和镜像频率得到有效抑制。
　　其他应用场景还包括工业无线传感器网络、远程监控系统、军用战术电台以及科研实验装置中的模拟前端调理电路。由于其无需调谐、即插即用的特点，极大简化了系统集成过程，尤其适合批量部署和快速原型开发。

BPF-A70+M
　　XBF70-2.5