类型：MEMS麦克风
　　工作电压：1.52 V 至 3.6 V
　　典型供电电压：3.3 V
　　静态电流：约 4.5 mA
　　灵敏度：-26 dBV ± 3 dB (在94 dB SPL, 1 kHz)
　　信噪比（SNR）：67 dBA 典型值
　　总谐波失真（THD）：< 1%
　　等效输入噪声（EIN）：约 28 dB SPL
　　频率响应范围：100 Hz 至 10 kHz
　　麦克风端口类型：底部进声孔（Bottom Port）
　　封装尺寸：3.5 mm × 2.65 mm × 0.98 mm
　　极性：负向（Negative Pressure Produces Positive Output Voltage）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　ESD 耐受能力：±2 kV（人体模型）
　　声学过载点（AOP）：120 dB SPL

BLP-550+ MEMS麦克风的核心优势在于其出色的声学性能与高度集成化的设计。首先，在灵敏度方面，该器件提供-26 dBV的标称值，并允许±3 dB的容差，这使得它可以在不同应用场景下保持一致的信号输出水平，避免因灵敏度偏差导致的音频处理问题。同时，高达67 dBA的信噪比确保了在安静环境中也能捕捉到清晰的人声，显著提升了语音通话和录音质量。这一特性对于智能助手唤醒、远场拾音和会议系统尤为重要。
　　其次，BLP-550+采用了优化的ASIC电路设计，具备良好的电源抑制比（PSRR），通常优于55 dB，这意味着即使在电源波动较大的情况下，麦克风仍能维持稳定的音频输出，减少噪声耦合风险。这对于电池供电设备尤为关键，因为在电量下降或负载变化时电源纹波可能增加。
　　再者，该麦克风具有较强的环境耐受性。其封装结构经过特殊处理，能够在高湿度、高温及频繁温度循环条件下保持长期稳定性。例如，在85°C/85% RH环境下进行加速老化测试后，性能衰减控制在可接受范围内，适合全球不同气候区域使用。此外，BLP-550+对灰尘和颗粒物也有一定的防护能力，虽然不宣称IP等级，但实际应用表明其在普通室内环境中具备良好的耐用性。
　　最后，BLP-550+支持SMT回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，符合RoHS环保标准。其底部端口设计有利于PCB布局灵活性，特别适合将麦克风放置于主板边缘或靠近外壳开孔的位置，从而简化机械结构设计。综合来看，BLP-550+是一款兼顾性能、可靠性和可制造性的高性能MEMS麦克风，适用于对音频品质有较高要求的中高端电子产品。

BLP-550+广泛应用于各类需要高质量语音输入的便携式电子设备中。在智能手机和平板电脑领域，常被用作主麦克风或辅助麦克风，参与实现降噪、语音识别和视频录制等功能。由于其高信噪比和宽动态范围，特别适合用于支持AI语音助手的设备，如Siri、Google Assistant或Alexa等语音交互系统。
　　在笔记本电脑和超极本中，BLP-550+可用于构建双麦克风或四麦克风阵列，以实现波束成形和定向拾音，提高远程会议和在线教育场景下的语音清晰度。其小型化封装也便于集成到边框狭窄的现代轻薄机型中。
　　此外，该器件还常见于TWS（真无线立体声）耳机、智能手表和其他可穿戴设备中，负责采集用户语音指令或通话声音。在这些空间受限的应用中，BLP-550+的紧凑尺寸和底部进声设计成为关键优势。
　　在智能家居设备如智能音箱、安防摄像头和门铃中，BLP-550+同样发挥重要作用。其稳定的性能保证了远场语音命令的有效捕获，配合DSP算法可实现精准的声源定位与噪声抑制。
　　工业和医疗领域也有潜在应用，例如便携式录音笔、执法记录仪、助听器配件或远程问诊设备。在这些专业场景下，BLP-550+提供的低失真和高保真音频采集能力有助于提升用户体验和数据准确性。

SPU0410LR5H-QB
　　SIKUL05HM85-R
　　SPU1415LR5H-1