BLP-21.4 时间：2025/12/28 13:33:23 阅读：20

BLP-21.4是一款由Broadcom（博通）公司生产的表面贴装型铁氧体磁珠（Ferrite Bead），主要用于高频电路中的噪声抑制和电磁干扰（EMI）滤波。该器件属于无源电子元器件，广泛应用于高速数字电路、射频（RF）模块、电源管理单元以及高密度PCB布局中，用以消除不需要的高频噪声，同时允许直流或低频信号无损通过。BLP-21.4采用小型化0603封装（公制1608），适合自动化贴片生产，具有良好的温度稳定性和可靠性，适用于消费类电子、通信设备、工业控制及汽车电子等多种应用场景。其核心功能是利用铁氧体材料在高频下的高阻抗特性，将高频噪声能量转化为热能消耗掉，从而提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。

参数

产品类型：铁氧体磁珠
　　封装/外壳：0603（1608公制）
　　直流电阻（DCR）：0.15 Ω 最大
　　额定电流：500 mA
　　阻抗频率：100 MHz
　　典型阻抗值：21.4 Ω @ 100 MHz
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　磁珠材料：镍锌（NiZn）铁氧体
　　耐焊接热：符合JEDEC J-STD-020标准

特性

BLP-21.4铁氧体磁珠采用高性能镍锌（NiZn）铁氧体材料制造，具备优异的高频噪声抑制能力，在100 MHz频率下可提供稳定的21.4 Ω阻抗，有效滤除高速数字信号线、时钟线路及电源轨道中的射频干扰。其低直流电阻（最大仅0.15 Ω）确保在通过额定电流（500 mA）时产生的电压降和功耗极小，避免对供电效率造成显著影响，特别适用于对功耗敏感的便携式设备和电池供电系统。
　　该磁珠具有出色的温度稳定性与长期可靠性，可在-55°C至+125°C的宽温度范围内正常工作，满足严苛环境下的应用需求。0603小型封装形式使其非常适合高密度印刷电路板（PCB）设计，便于实现紧凑化布局，并兼容标准回流焊工艺，符合现代电子制造的自动化要求。此外，BLP-21.4通过了多项国际环保认证，符合RoHS指令要求，无卤素（halogen-free），适用于绿色电子产品设计。
　　在电磁兼容性（EMC）设计中，BLP-21.4常被用于电源引脚滤波、I/O线路去耦、ADC/DAC参考电压净化、射频前端隔离等场景。其频率响应特性能够有效衰减MHz至GHz范围内的共模噪声，防止噪声耦合至敏感电路节点，从而提高系统信噪比和信号完整性。由于其非线性阻抗特性，随着频率升高，阻抗迅速上升，形成有效的低通滤波效果，而对直流和低频信号几乎无影响。这种选择性滤波机制使其成为解决EMI问题的理想低成本解决方案之一。

应用

广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块（Wi-Fi/Bluetooth）、物联网设备、FPGA和微处理器的电源去耦电路；用于LCD驱动器、摄像头模组、音频编解码器等模拟电路的噪声隔离；适用于DC-DC转换器输出端滤波、LDO稳压器前后级滤波以提升电源质量；在射频识别（RFID）、GPS接收器、5G通信模块中用于防止高频串扰；也可用于工业控制系统的传感器接口和数据采集通道的EMI防护。