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BLE113-A-V1 发布时间 时间:2025/9/20 0:03:43 查看 阅读:34

BLE113-A-V1是由Silicon Labs(芯科科技)推出的一款低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE)模块,集成了微控制器、射频收发器和天线接口,专为物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居和无线传感器网络等应用设计。该模块基于Blue Gecko系列技术,支持蓝牙4.0标准,具备出色的能效比和稳定的无线通信性能。BLE113-A-V1内置了高性能的32位ARM Cortex-M3处理器,主频可达24MHz,集成64KB闪存和8KB RAM,允许用户在模块上直接运行自定义应用程序,无需外接主控MCU。这大大简化了系统设计,降低了整体成本与尺寸。模块采用紧凑型封装,尺寸仅为12.9 × 15.7 × 2.2 mm,适合空间受限的应用场景。其工作电压范围为1.8V至3.6V,支持多种低功耗模式,包括深度睡眠模式下的电流消耗低于1μA,非常适合电池供电设备长期运行。此外,BLE113-A-V1提供丰富的外设接口,如UART、SPI、I2C、PWM、ADC和GPIO等,便于连接各种传感器和外围器件。模块通过串行通信协议(BGAPI)与主机系统进行交互,开发者可以使用Silicon Labs提供的开发工具包(SDK)和调试软件(如Simplicity Studio)快速完成固件开发和调试。BLE113-A-V1已通过FCC、CE和IC等国际无线电认证,确保在全球范围内的合规性和互操作性,是构建低功耗无线连接解决方案的理想选择之一。

参数

型号:BLE113-A-V1
  制造商:Silicon Labs
  蓝牙版本:Bluetooth 4.0 Low Energy
  无线频率:2.4GHz ISM频段
  数据速率:1 Mbps (GFSK调制)
  发射功率:最高+3 dBm
  接收灵敏度:-92 dBm
  工作电压:1.8V ~ 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  集成处理器:ARM Cortex-M3 @ 24MHz
  闪存容量:64 KB
  RAM容量:8 KB
  通信接口:UART, SPI, I2C, PWM, ADC, GPIO
  封装类型:模块化表面贴装
  尺寸:12.9 × 15.7 × 2.2 mm
  天线类型:PCB天线或外部天线接口
  认证:FCC, CE, IC, Bluetooth SIG

特性

BLE113-A-V1的核心优势在于其高度集成的设计理念和卓越的低功耗表现。该模块将射频前端、基带处理器、内存资源以及丰富的数字和模拟外设整合在一个小型化封装中,极大简化了无线产品的硬件设计流程。其内置的ARM Cortex-M3内核不仅具备强大的处理能力,还支持实时操作系统(RTOS)和复杂的状态机逻辑,使得开发者可以在模块内部实现完整的应用层协议栈,例如传感器数据采集、加密传输、设备配对与绑定等功能,而无需依赖外部主控芯片。这种“单芯片”解决方案显著减少了BOM成本和PCB面积,提升了系统的可靠性。在功耗管理方面,BLE113-A-V1提供了多种电源管理模式,包括活动模式、空闲模式、睡眠模式和深度休眠模式。在深度休眠状态下,电流消耗可低至1μA以下,配合高效的事件唤醒机制(如GPIO中断或定时器触发),能够实现数月甚至数年的电池寿命,特别适用于纽扣电池供电的便携式设备。模块支持空中固件升级(OTA Firmware Update),允许远程更新设备程序,延长产品生命周期并提升用户体验。在射频性能方面,BLE113-A-V1具备良好的抗干扰能力和链路稳定性,即使在复杂的无线环境中也能维持可靠通信。其发射功率可编程调节,支持从-23dBm到+3dBm的多级输出,可根据实际需求平衡功耗与通信距离。接收灵敏度高达-92dBm,确保在弱信号环境下仍能稳定接收数据。模块出厂时已预装经过认证的蓝牙协议栈,并提供标准化的BGAPI命令接口,便于通过UART与主机进行高效通信。开发者可通过Simplicity Studio集成开发环境进行项目创建、代码编辑、仿真调试和性能分析,大幅缩短开发周期。此外,Silicon Labs还提供了大量的示例代码和技术文档,涵盖心率监测、智能门锁、资产追踪等多种典型应用场景,帮助工程师快速上手并完成产品原型验证。

应用

BLE113-A-V1广泛应用于对尺寸、功耗和无线连接性能有严苛要求的嵌入式系统中。典型应用场景包括可穿戴健康设备,如智能手环、心率监测仪和体温贴片,这些设备需要长时间佩戴且依赖小型电池供电,BLE113-A-V1的超低功耗特性和紧凑封装使其成为理想选择。在智能家居领域,该模块可用于无线开关、温湿度传感器、门窗状态检测器和照明控制系统,实现与智能手机或家庭网关的无缝连接。工业物联网(IIoT)中,BLE113-A-V1被用于无线传感器节点、设备状态监控模块和资产追踪标签,支持在工厂环境中进行非实时但高可靠性的数据上报。此外,它也适用于消费类电子产品,如无线音频配件、遥控器、电子标签和玩具,提供简单、低成本的短距离无线通信功能。医疗设备制造商利用其通过认证的蓝牙协议栈开发符合法规要求的无线诊断工具,确保数据传输的安全性与合规性。由于模块支持客户自定义GATT服务和UUID,开发者可以根据具体业务需求灵活配置蓝牙服务结构,实现个性化数据交换格式。同时,其支持的广播模式(Advertising Mode)可用于Beacon应用,实现室内定位、近场推送和人员/物品追踪等功能。在汽车电子中,BLE113-A-V1可用于无钥匙进入系统、胎压监测显示终端或车载诊断(OBD)适配器,提升人机交互体验。总体而言,BLE113-A-V1凭借其高集成度、易用性和成熟的生态系统,在各类低速无线连接场景中展现出强大的适应能力和市场竞争力。
  

替代型号

BGM113A256K25E

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BLE113-A-V1参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥110.39000剪切带(CT)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 射频系列/标准蓝牙
  • 协议蓝牙 v4.0
  • 调制-
  • 频率2.4GHz
  • 数据速率2Mbps
  • 功率 - 输出0dBm
  • 灵敏度-93dBm
  • 串行接口ISP,PWM,SPI,UART
  • 天线类型集成式,芯片
  • 使用的 IC/零件CC2541
  • 存储容量128kB 闪存,8kB SRAM
  • 电压 - 供电2V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收27mA
  • 电流 - 传输26.1mA
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳模块