BL-HG836G-TRB是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于高效率、低功耗的电源管理场景。该芯片采用先进的制造工艺,具有极低的导通电阻和出色的开关性能。其设计旨在满足消费电子、工业控制以及通信设备中对高效能转换的需求。
该器件支持大电流操作,同时具备强大的热稳定性,适用于各种严苛的工作环境。通过优化的封装技术,BL-HG836G-TRB能够实现更紧凑的设计,并提升整体系统的可靠性。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压:60V
最大栅源电压:±20V
连续漏极电流:45A
导通电阻:1.2mΩ(典型值)
总功耗:15W
工作温度范围:-55℃至+175℃
封装形式:TO-247
BL-HG836G-TRB的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻,可显著降低功率损耗,提高系统效率。
2. 高速开关性能,适合高频开关应用。
3. 强大的过流保护能力,有效防止异常情况下的损坏。
4. 优秀的热性能表现,确保在高温环境下稳定运行。
5. 小型化封装设计,便于集成到空间受限的应用中。
6. 符合RoHS标准,绿色环保。
这些特性使得BL-HG836G-TRB成为众多电力电子应用的理想选择。
BL-HG836G-TRB广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的主开关元件。
2. 电动工具和家用电器的电机驱动电路。
3. 工业自动化设备中的负载切换。
4. 新能源汽车的电池管理系统(BMS)。
5. 光伏逆变器的关键功率转换组件。
6. 数据中心服务器的供电模块。
其卓越的性能和可靠性为各类复杂应用场景提供了坚实保障。
BL-HG836G-TRA, IRF840, FDP5500