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BKP1608HS121-T 发布时间 时间:2025/12/27 9:17:13 查看 阅读:19

BKP1608HS121-T是一款由Bourns公司生产的高性能片式压敏电阻(Varistor),主要用于保护敏感电子元器件免受瞬态电压脉冲和静电放电(ESD)的损害。该器件采用紧凑型表面贴装封装,尺寸为1608(公制:1.6mm x 0.8mm),适用于空间受限的高密度PCB布局。BKP1608HS121-T专为低电容设计,确保在高速信号线路中不会引入明显的信号失真,因此广泛应用于便携式消费电子产品、通信设备和工业控制系统中的过压保护场景。该压敏电阻基于多层陶瓷技术(MLCV)制造,具有优异的可靠性、耐热性和长期稳定性,能够在严苛的工作环境中保持一致的电气性能。其主要功能是在电压超过预定阈值时迅速导通,将多余能量泄放到地,从而保护后级电路不受高压冲击。此外,该器件符合RoHS和无卤素要求,满足现代电子产品对环保和安全性的严格标准。

参数

产品类型:压敏电阻(Varistor)
  封装/外壳:1608(1.6mm x 0.8mm)
  工作电压(VDC):12V
  钳位电压(VCL):24V(在特定测试电流下)
  峰值脉冲电流(IPP):典型值可达1A(取决于脉冲波形)
  浪涌电流能力:可承受IEC 61000-4-5标准规定的多次浪涌冲击
  电容值:典型值约为10pF(低电容特性,适合高频应用)
  响应时间:亚纳秒级(<1ns),提供快速过压保护
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  端接类型:镍/锡(Ni/Sn)电极,适合SMT回流焊接工艺

特性

BKP1608HS121-T具备卓越的瞬态电压抑制能力,能够在纳秒级时间内响应电压突变,有效吸收来自ESD事件或感应雷击引起的瞬态能量。其多层陶瓷结构不仅提升了能量吸收密度,还增强了器件的机械强度和热循环耐久性。由于采用了先进的材料配方与制造工艺,该压敏电阻在经历多次额定浪涌冲击后仍能保持稳定的电气特性,不会出现显著的老化或性能下降现象。
  该器件的低电容设计是其关键优势之一,特别适用于USB接口、HDMI线路、音频/视频信号通道以及无线通信模块等高速数据传输路径中,避免因寄生电容导致的信号衰减或反射问题。同时,其小型化封装使其能够集成到智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积要求极为严格的终端产品中。
  BKP1608HS121-T具有良好的焊接兼容性,支持常规的SMT贴片工艺,包括红外和热风回流焊,且在焊接过程中不易产生裂纹或分层缺陷。此外,其无铅端子设计符合现代环保法规要求,适用于全球市场的电子产品出口需求。整体而言,这款压敏电阻在性能、尺寸与可靠性之间实现了理想平衡,是现代电子系统中理想的过压保护解决方案之一。

应用

广泛应用于移动通信设备如智能手机和平板电脑中的接口保护;用于消费类电子产品中的USB、音频插孔、SIM卡槽等易受ESD影响的部位;适用于工业控制系统的传感器输入端和通信端口防护;可用于汽车电子中的低压辅助系统电路保护;也常见于便携式医疗设备、智能家居控制器和物联网终端中,提供可靠的瞬态电压抑制功能。

替代型号

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BKP1608HS121-T参数

  • 产品培训模块EMC Applications
  • 标准包装4,000
  • 类别滤波器
  • 家庭铁氧体磁珠和芯片
  • 系列BKP
  • 频率对应阻抗120 欧姆 @ 100MHz
  • 额定电流2.7A
  • DC 电阻(DCR)最大 35 毫欧
  • 滤波器类型差模 - 单线
  • 线路数1
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 安装类型表面贴装
  • 包装带卷 (TR)
  • 高度(最大)0.037" (0.95mm)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
  • 其它名称587-1923-2 BKP1608HS121-T-ND