电容值：470 pF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　电极材料：镍/钯（Ni/Pd）

BKME6R3ELL471MJC5S 是一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），其核心特性之一是其优异的温度稳定性。该电容器采用了X7R类陶瓷介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽广温度范围内保持电容值的稳定性，其容量变化率在全温度范围内控制在±15%以内，这使其非常适合用于工作环境温度波动较大的电子设备。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR），能够在高频应用中提供出色的滤波性能，减少电源噪声和电压波动。BKME6R3ELL471MJC5S 采用了0603（1608公制）小型表面贴装封装，使得其在PCB布局中占用空间较小，非常适合用于高密度电路设计。该电容器还具有良好的耐湿性和耐热性，符合RoHS环保标准，适用于无铅回流焊工艺。其镍/钯电极材料提供了优异的焊接可靠性和长期稳定性，有助于提高整体电路的可靠性。
　　此外，BKME6R3ELL471MJC5S 电容器在高频性能方面表现出色，适用于从DC到GHz级别的广泛应用。其陶瓷介质具有较低的介电损耗，使得该电容器在射频（RF）和高速数字电路中能够有效减少能量损耗。该电容器还具有优异的长期稳定性，在正常使用条件下，其电容值随时间的漂移极小，适合用于对精度要求较高的模拟电路和滤波器设计。由于其表面贴装封装设计，该电容器可以采用自动化贴片工艺进行组装，提高了生产效率并降低了制造成本。

BKME6R3ELL471MJC5S 多层陶瓷电容器因其优异的电气性能和小型化封装，广泛应用于多个电子领域。在移动通信设备中，该电容器常用于射频前端模块的耦合、去耦和滤波电路，以提高信号质量和减少干扰。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，BKME6R3ELL471MJC5S 被用于电源管理电路中的去耦电容，以降低电源噪声并提高系统稳定性。在工业控制系统中，该电容器可用于PLC模块、传感器接口和数据采集系统的滤波和稳压电路中，以确保信号的稳定性和准确性。此外，该电容器还适用于高精度模拟电路、ADC/DAC电路的旁路滤波、嵌入式微处理器系统的电源去耦以及高速数字电路中的瞬态电压抑制。由于其符合RoHS标准，BKME6R3ELL471MJC5S 也广泛应用于环保型电子设备的制造中。

Kemet：B41433B5471M0003, TDK：C1608X7R0J471M080AC, Murata：GRM188R71E471MA12