电容值：100 pF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3 V
　　温度系数：X7R
　　封装尺寸：0402（公制1005）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）

BKME6R3ELL101MF11D 具备多项优良特性，使其在多种电子电路中表现出色。首先，其采用X7R型陶瓷介质，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内电容变化率控制在±15%以内，适合宽温环境下的应用。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频应用中具有优异的性能，适用于去耦、滤波和旁路电路。其小型0402封装（1005公制）使得在高密度PCB布局中更加灵活，同时保持良好的焊接可靠性和机械强度。
　　这款电容器还符合RoHS标准，无铅端接设计，支持环保制造流程。其多层结构设计提供了良好的抗湿性和耐老化性能，适用于汽车电子、工业控制、通信设备以及消费类电子产品中的关键电路设计。

BKME6R3ELL101MF11D 适用于多种高可靠性电子系统，包括但不限于以下领域：
　　? 汽车电子系统：如ECU（电子控制单元）、车载娱乐系统和传感器电路中的去耦和滤波应用。
　　? 工业控制系统：用于PLC、电机控制和电源管理电路中的信号滤波和电压稳定。
　　? 通信设备：在射频（RF）模块、基站电路和网络交换设备中用于高频旁路和阻抗匹配。
　　? 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦和信号调理电路。
　　? 医疗电子设备：用于精密仪器的电源和信号处理电路，确保稳定可靠的电气性能。

CL05A101MQ5NNXC, GRM155R71H101MA01D, C0G0402C101J5GACTU