时间：2025/12/27 11:03:31
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BK2125-HS601TT是一款高度集成的无线通信芯片，主要用于蓝牙音频传输应用。该芯片由北京君正集成电路股份有限公司设计生产，支持蓝牙5.0及以上标准，具备低功耗、高性能的特点，广泛应用于便携式音频设备中，如TWS（真无线立体声）耳机、蓝牙音箱、车载音频模块以及智能穿戴设备等。BK2125-HS601TT集成了射频收发器、基带处理器、电源管理单元以及音频编解码器，能够实现高质量的音频流传输和接收。芯片采用先进的CMOS工艺制造，封装形式为QFN，尺寸小巧，适合高密度PCB布局。此外，该芯片内置了Flash存储器，支持固件在线升级，提升了产品的可维护性和灵活性。其软件架构兼容主流蓝牙协议栈，包括A2DP、AVRCP、HFP、SPP等，确保与各类智能手机、平板电脑和其他蓝牙设备之间的无缝连接。BK2125-HS601TT还支持多点连接技术，允许用户同时连接两个蓝牙设备，并在通话或播放过程中自由切换，极大提升了用户体验。整体来看，这款芯片在性能、功耗和集成度方面达到了较好的平衡，是中高端蓝牙音频产品中的理想选择之一。
该芯片的工作温度范围宽，适应性强，可在-40°C至+85°C环境下稳定运行，适用于多种工业和消费类应用场景。配套开发工具齐全，提供完整的SDK和参考设计，帮助客户快速完成产品开发和上市。
芯片型号：BK2125-HS601TT
制造商：北京君正
核心架构：32位RISC处理器
蓝牙版本：Bluetooth 5.0
工作频率：2.4GHz ISM频段
发射功率：≤ +8dBm
接收灵敏度：≤ -94dBm @ 1Mbps
调制方式：GFSK, π/4-DQPSK, 8DPSK
音频采样率：8kHz ~ 48kHz
支持协议：A2DP, AVRCP, HFP, SPP, HID
接口类型：I2S, SPI, UART, I2C, PWM, GPIO
供电电压：2.0V ~ 3.6V
工作电流：接收模式 ≤ 6mA，发射模式 ≤ 8mA
待机功耗：≤ 10μA
封装形式：QFN-48
尺寸：6mm x 6mm
工作温度：-40°C ~ +85°C
BK2125-HS601TT具备卓越的射频性能和系统集成能力，其内置高精度DC-DC转换器和LDO稳压电路，有效提升电源效率并降低外部元件数量，从而减少整体BOM成本。芯片采用动态功耗管理技术，可根据实际工作负载自动调节CPU频率和电压，显著延长电池续航时间，特别适用于对功耗敏感的TWS耳机等便携设备。其支持最新的LC3（Low Complexity Communication Codec）音频编码格式，能够在较低比特率下提供CD级音质，满足未来蓝牙LE Audio的发展需求。此外，芯片集成了高性能立体声DAC和单端/差分麦克风前置放大器，支持回声消除（AEC）、噪声抑制（ANS）和语音唤醒功能，为语音通话和智能语音助手提供了坚实的技术基础。
BK2125-HS601TT还配备了硬件级安全引擎，支持AES-128加密算法，保障数据传输的安全性，防止非法窃听和固件篡改。其内部Flash容量可达512KB，SRAM为96KB，足以运行复杂的蓝牙协议栈和用户应用程序。通过UART或SPI接口可实现OTA固件升级，便于后期功能扩展和缺陷修复。芯片支持主从模式灵活切换，允许多种拓扑结构的应用部署。在抗干扰方面，采用自适应跳频技术和RSSI信号强度检测机制，能在复杂电磁环境中保持稳定的连接质量。开发环境方面，提供基于IDE的完整开发套件，包含调试器、仿真器和丰富的API函数库，大幅缩短产品开发周期。综合来看，BK2125-HS601TT在集成度、能效比、音质表现和安全性方面均表现出色，是新一代蓝牙音频解决方案的核心器件之一。
BK2125-HS601TT主要应用于各类蓝牙音频设备，包括真无线立体声（TWS）耳机、颈挂式蓝牙耳机、蓝牙音箱、便携式音乐播放器、智能手表、车载蓝牙适配器、语音遥控器以及智能家居控制终端等。由于其出色的音频处理能力和低功耗特性，特别适合用于需要长时间连续工作的可穿戴设备。在TWS耳机中，该芯片可实现左右耳独立连接、低延迟音频同步和触控交互功能，提升用户的使用体验。在智能语音设备中，支持远场拾音和本地语音识别，可用于唤醒词检测和命令执行。此外，该芯片也可用于工业手持终端、无线POS机和医疗健康监测设备中的短距离数据通信场景，展现出良好的通用性和扩展性。凭借其高集成度和小封装优势，BK2125-HS601TT能够帮助工程师在有限空间内实现多功能设计，广泛服务于消费电子、汽车电子和物联网等领域。
JL7005,BK3266D,BK3431Q,BK3432
