时间：2025/12/27 9:16:49
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BK1005HM102-T是一款由Bourns公司生产的表面贴装厚膜片式电阻器，属于其BK系列中的高精度、小型化产品。该电阻器的标称阻值为1.0kΩ（即1000Ω），允许的公差通常为±1%或±5%，具体取决于制造商的规格和客户订购要求。器件采用标准的0402封装尺寸（公制1005），其尺寸约为1.0mm × 0.5mm × 0.3mm，适合在空间受限的高密度印刷电路板（PCB）设计中使用。BK1005HM102-T采用陶瓷基板上沉积金属氧化物电阻层的制造工艺，并通过激光修调技术实现精确的阻值控制。其表面覆盖玻璃釉保护层，具有良好的耐湿性、耐化学腐蚀性和长期稳定性。该型号广泛应用于消费电子、便携式设备、通信模块、电源管理单元以及工业控制等对体积和可靠性要求较高的场合。由于其具备优良的温度系数和功率负载能力，BK1005HM102-T也常被用于精密分压、信号调节和反馈回路中。此外，该器件符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色电子产品制造流程。
型号：BK1005HM102-T
阻值：1.0kΩ
容差：±1%（典型）
温度系数：±200ppm/°C 或 ±400ppm/°C（依据等级）
额定功率：0.063W（63mW）@ 70°C
最大工作电压：50V
耐压：100V
尺寸（英制）：0402
尺寸（公制）：1005
工作温度范围：-55°C 至 +155°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
基板材料：氧化铝陶瓷
电阻层材料：金属氧化物厚膜
端电极结构：镍阻挡层 + 锡镀层
符合标准：RoHS、AEC-Q200（部分等级）
BK1005HM102-T作为一款高性能的片式电阻器，其核心优势在于高精度与小尺寸的结合。该器件采用先进的厚膜制造技术，在高纯度氧化铝陶瓷基板上通过丝网印刷方式沉积金属氧化物电阻浆料，随后经过高温烧结形成稳定的电阻层。这种工艺确保了电阻体具有优异的电气性能和机械强度。激光修调技术的应用使得阻值可以精确控制在±1%以内，满足大多数精密电路的需求。同时，其±200ppm/°C或±400ppm/°C的温度系数保证了在环境温度变化时阻值漂移较小，提升了系统的长期稳定性。器件的额定功率为63mW，在70°C环境下可全功率运行，且具备良好的散热能力和脉冲负荷承受能力，适合在动态负载条件下稳定工作。
BK1005HM102-T的端电极为多层结构，通常包括内层银钯导电层、中间镍阻挡层和外层可焊性良好的锡镀层，这种设计有效防止了银离子迁移现象，提高了抗潮湿和抗电化学腐蚀的能力，从而增强了器件在恶劣环境下的可靠性。其0402（1005）的小型化封装不仅节省PCB空间，还降低了寄生电感和电容，有利于高频信号路径中的应用。此外，该电阻器支持自动贴片机高速贴装，兼容回流焊和波峰焊工艺，适用于大规模自动化生产。由于其符合RoHS指令并支持无铅焊接，BK1005HM102-T广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网模块等消费类电子产品中。对于需要高密度布局和长期可靠性的工业传感器、医疗设备和汽车电子系统，该型号也是理想选择之一。
BK1005HM102-T因其小型化、高精度和高可靠性，广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，它常用于手机、平板电脑和智能手表的电源管理电路、LED驱动电路和信号调理模块中，作为限流、分压或反馈元件。在通信设备中，如Wi-Fi模块、蓝牙模组和射频前端电路，该电阻用于偏置网络和阻抗匹配，有助于提升信号完整性。在工业控制系统中，BK1005HM102-T可用于传感器信号放大电路中的增益设置电阻或ADC/DAC参考电压分压网络，确保测量精度。此外，在汽车电子应用中，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和电池管理系统中，该器件凭借其宽温工作范围和良好稳定性，胜任各种严苛环境下的任务。医疗设备中，例如便携式监护仪和血糖检测仪，也采用此类精密电阻以保障数据采集的准确性。由于其支持自动化贴装和回流焊接，BK1005HM102-T非常适合现代SMT生产线的大批量制造需求，是高密度PCB设计中的常用元件之一。
RC0402FR-071KL
ERJ-2RKF1001V
RT04C1K00BSM
