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BH6766FVM-GTR 发布时间 时间:2025/12/25 12:24:14 查看 阅读:19

BH6766FVM-GTR是一款由罗姆(ROHM)公司生产的电源管理IC,属于DC-DC转换器类别。该器件专为高效、低功耗的电压调节应用而设计,广泛应用于便携式设备、消费类电子产品以及需要紧凑型电源解决方案的系统中。BH6766FVM-GTR采用同步整流降压拓扑结构,能够将较高的输入电压高效地转换为稳定的较低输出电压。其高集成度设计减少了外部元件数量,有助于缩小整体电路尺寸并提高系统可靠性。该芯片支持宽范围的输入电压,适用于多种电池供电场景,例如单节或多节锂电池供电系统。此外,它具备多种保护功能,包括过流保护、过温保护和短路保护,确保在异常工作条件下仍能安全运行。器件封装形式为小型化VQFN或DFN类型,适合对空间敏感的应用场合,并具备良好的热性能以支持持续稳定工作。

参数

型号:BH6766FVM-GTR
  制造商:ROHM
  产品类型:DC-DC降压转换器
  拓扑结构:同步整流降压
  输入电压范围:2.7V ~ 5.5V
  输出电压范围:0.8V ~ 3.6V(可调)
  最大输出电流:1.2A
  开关频率:3MHz
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  静态电流:典型值30μA
  关断电流:小于1μA
  反馈参考电压:0.6V ± 2%
  控制方式:电流模式PWM控制
  封装类型:VQFN-16L 或 DFN
  占空比范围:0% ~ 100%

特性

BH6766FVM-GTR具备先进的电源管理特性,使其在同类产品中具有出色的性能表现。首先,该芯片采用了电流模式PWM控制架构,提供了快速的瞬态响应能力和优异的负载调整率,能够在输入电压波动或负载突变时保持输出电压的高度稳定。这种控制方式还增强了环路稳定性,简化了外部补偿网络的设计。
  其次,该器件集成了高边和低边功率MOSFET,其中高边开关管导通电阻典型值为120mΩ,低边同步整流管导通电阻约为90mΩ,从而显著降低了导通损耗,提高了整体转换效率,满载下效率可达90%以上。同时,3MHz的高开关频率允许使用小型电感和陶瓷电容,进一步减小了解决方案的整体尺寸,特别适合空间受限的应用如智能手机、可穿戴设备和物联网终端。
  此外,BH6766FVM-GTR支持轻载条件下的节能模式(如脉冲跳跃模式),在低输出电流时自动切换至间歇工作状态,有效降低静态功耗,延长电池使用寿命。芯片内置软启动功能,可防止启动时产生过大的浪涌电流,避免对输入电源造成冲击。
  保护机制方面,该IC具备全面的安全保障:当检测到输出过流或短路时,会进入打嗝模式(hiccup mode),周期性地尝试重启,既限制了故障电流又实现了自恢复;过温保护会在结温超过安全阈值(通常约150°C)时关闭输出,待温度下降后自动恢复正常操作。所有这些特性共同确保了系统的长期可靠性和安全性。

应用

BH6766FVM-GTR主要应用于需要高效、小型化电源解决方案的电子设备中。典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手表、无线耳机、运动手环等可穿戴设备,这些设备对电源效率和PCB面积有严格要求。此外,它也适用于各种由锂电池供电的移动设备,例如手持仪器、蓝牙模块、Wi-Fi模组、传感器节点和IoT边缘设备,为其内部的微控制器、射频芯片、存储器和其他低压逻辑电路提供稳定的电源轨。
  在工业与医疗领域,该芯片可用于低功耗数据采集系统、便携式诊断工具和远程监控终端,满足长时间运行和高可靠性的需求。由于其良好的瞬态响应和噪声抑制能力,也可作为FPGA、ASIC或MCU的核心电压供应单元,在多电源轨系统中与其他LDO或PMIC协同工作。
  另外,得益于其高开关频率和小型无源元件兼容性,BH6766FVM-GTR非常适合用于密集布局的高密度PCB设计,尤其是在追求薄型化和轻量化的现代电子产品中表现出色。其宽输入电压范围和稳定的输出调节能力也使其适用于USB供电设备或通过稳压电源模块供电的嵌入式系统。

替代型号

BD7xxLx-WEFJ
  BD71L05G-C

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BH6766FVM-GTR参数

  • 现有数量2,998现货
  • 价格1 : ¥9.54000剪切带(CT)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电机类型 - 步进-
  • 电机类型 - AC,DC无刷 DC(BLDC)
  • 功能驱动器 - 全集成,控制和功率级
  • 输出配置半桥(2)
  • 接口开/关
  • 技术Bi-CMOS
  • 步进分辨率-
  • 应用风扇电机驱动器
  • 电流 - 输出630mA
  • 电压 - 供电2V ~ 6V
  • 电压 - 负载2V ~ 6V
  • 工作温度-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)
  • 供应商器件封装8-MSOP