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BH33NB1WHFV 发布时间 时间:2025/12/25 14:03:40 查看 阅读:16

BH33NB1WHFV是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的低功耗、高精度霍尔效应传感器IC,专为无接触式位置检测和速度传感应用而设计。该器件采用先进的CMOS工艺制造,具备出色的温度稳定性和抗外部磁场干扰能力,适用于工业自动化、消费电子、白色家电以及汽车电子等多种应用场景。BH33NB1WHFV工作于单电源供电模式,能够检测垂直于封装表面的磁通密度,并在达到预设阈值时输出相应的数字信号。其内部集成了霍尔元件、前置放大器、施密特触发器整形电路以及输出驱动级,实现了从磁场感知到数字信号输出的一体化功能。该传感器具有双向磁感应特性,即可以识别南北两极磁场,且响应速度快、功耗低,适合电池供电设备使用。此外,BH33NB1WHFV采用小型化SOT-547(DMP5)封装,节省PCB空间,便于在紧凑型电子产品中集成。
  BH33NB1WHFV在出厂时已进行精密校准,无需外部调节元件即可实现稳定的开关动作,大大简化了系统设计流程。它还具备良好的抗机械应力性能,确保在焊接或环境变化下仍能维持一致的电气特性。由于采用了高灵敏度霍尔元件与低噪声放大电路结合的设计,该芯片能够在较宽的温度范围内保持稳定的磁感应阈值,避免误触发。整体来看,BH33NB1WHFV是一款可靠性高、响应精准、易于使用的数字霍尔传感器,广泛用于门/盖开关检测、旋转编码器、电机换向控制等场合。

参数

型号:BH33NB1WHFV
  制造商:ROHM
  封装类型:SOT-547 (DMP5)
  工作电压范围:2.5 V 至 5.5 V
  工作电流(典型值):4.5 μA
  输出类型:开漏N-channel MOSFET
  磁感应方向:垂直于封装表面(Z-axis)
  磁极识别:双极性(南极为ON,北极为ON)
  动作点Bop(典型值):±3.0 mT
  释放点Brp(典型值):±1.5 mT
  回差Bhys(典型值):1.5 mT
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  ESD耐压(HBM):±4 kV
  响应时间(典型值):30 μs

特性

BH33NB1WHFV具备卓越的低功耗性能,其典型工作电流仅为4.5μA,非常适合应用于需要长时间运行或依赖电池供电的便携式设备中。这一特性使其在物联网传感器节点、智能门锁、无线遥控器等产品中表现出色。芯片内部采用自动功率循环技术(Auto Power-down Cycle),在非检测周期内自动进入休眠状态,仅在采样阶段激活前端电路,从而显著降低平均功耗,同时不影响响应速度。该机制不仅延长了电池寿命,也减少了系统的热积累,提升了长期工作的稳定性。
  该器件具有高精度和高重复性的磁感应能力,其动作点Bop和释放点Brp经过工厂激光修调,保证了批次间的一致性。±3.0mT的动作阈值和1.5mT的回差设计有效防止因微小振动或杂散磁场引起的误触发,提高了系统的抗干扰能力和可靠性。施密特触发器的引入进一步增强了输出信号的稳定性,避免了输出抖动现象。
  BH33NB1WHFV支持双极性操作模式,即可被南极或北极磁场激活,适用于需要双向检测的应用场景,例如旋转目标轮的速度监测或多极磁环的位置识别。无论磁极如何变化,只要磁场强度超过设定阈值,输出就会切换状态,配合后续MCU处理可实现方向判断。
  其开漏输出结构允许灵活连接不同逻辑电平的微控制器,通过外接上拉电阻适配2.5V、3.3V或5V系统,增强了接口兼容性。同时,开漏设计还支持多传感器线“线与”连接,方便构建复杂的传感网络。
  SOT-547超小型封装使BH33NB1WHFV非常适合高密度PCB布局,尤其适用于空间受限的移动设备和微型模块。该封装具有良好的热传导性能和机械强度,在回流焊过程中不易产生应力形变,确保贴装良率和长期可靠性。

应用

BH33NB1WHFV广泛应用于各类需要非接触式位置或速度检测的电子系统中。在消费类电子产品中,常用于笔记本电脑、平板电脑和智能家居设备中的翻盖检测或滑盖位置识别,例如当设备合上时自动休眠,打开时唤醒屏幕。在白色家电领域,可用于洗衣机门盖检测、微波炉安全联锁开关、洗碗机水位浮子联动检测等,提升用户使用安全性与智能化水平。
  在工业控制方面,该传感器适用于电机转速测量、旋转编码器、传送带速度监控以及阀门位置反馈等场合,因其无磨损、长寿命的特点,特别适合恶劣环境下的连续运行。在汽车电子中,可用于车窗升降器防夹检测、座椅位置记忆、后备箱开合状态识别等辅助功能,满足车规级对可靠性和温度适应性的要求。
  此外,BH33NB1WHFV还可用于电池供电的无线传感器网络、智能仪表脉冲读取、电动自行车轮速传感等低功耗应用。其快速响应时间和低延迟特性也使其适用于需要实时反馈的闭环控制系统。得益于其小巧体积和高集成度,工程师可以在不增加系统复杂度的前提下实现多功能传感整合。

替代型号

BD33HA5VHFV
  BU9003KV
  BH1725FVC

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