类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电流：50 mA
　　输入反向电压：6 V
　　输出集电极电流：50 mA
　　输出集电极-发射极电压：80 V
　　隔离电压：5000 VRMS
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　工作温度范围：-55°C ~ 110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ 125°C
　　封装形式：4-Pin DIP（表面贴装型）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　响应时间（上升/下降）：3 μs / 3 μs
　　绝缘电阻：10^9 Ω 以上
　　介电强度：5000 Vrms / 1分钟

BH13B-PH(LF)(SN) 具备优异的电气隔离性能，其最大隔离电压可达5000 VRMS，能够在高电压环境下确保控制侧与负载侧的安全隔离，有效防止因高压串扰导致的系统故障或人身伤害。该光耦采用高效率的红外发光二极管与硅光敏三极管组合结构，在较低的输入驱动电流下即可实现稳定的信号传输，典型正向电压约为1.2V，推荐驱动电流为5~20mA，适用于多种逻辑电平接口匹配。其电流传输比（CTR）范围宽泛，典型值在50%至600%之间，保证了在不同老化程度和温度条件下仍能维持可靠的开关性能。
　　该器件具有良好的温度适应性，可在-55°C至+110°C的宽温范围内稳定工作，适用于工业级应用环境。同时，其封装材料符合UL标准，具备优良的耐热性和阻燃性，满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际安全规范要求。响应时间较短，上升和下降时间均为3微秒左右，支持中速数字信号的传输，适用于开关电源反馈环路、PLC输入模块、继电器驱动隔离等场景。
　　此外，BH13B-PH(LF)(SN) 采用无铅（LF）工艺制造，符合RoHS和WEEE环保指令，适合用于消费类电子、工业自动化、医疗设备辅助电源等对环保要求较高的领域。其紧凑的4引脚表面贴装封装有助于节省PCB空间，提高组装密度，并兼容自动化贴片设备，降低生产成本。长期使用的可靠性高，光衰小，寿命长，是中小功率隔离应用中的理想选择。

BH13B-PH(LF)(SN) 主要应用于需要电气隔离的各类电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的反馈回路隔离，用于将次级侧的电压检测信号传递至初级侧控制器，同时保持高低压区域的隔离。在工业自动化控制系统中，它被广泛用于可编程逻辑控制器（PLC）的数字输入模块，实现现场传感器信号与内部逻辑电路之间的隔离，防止外部干扰或浪涌损坏核心控制单元。该光耦也常用于逆变器、伺服驱动器和UPS不间断电源等电力电子设备中，提供控制信号与功率部分之间的安全隔离。
　　在通信接口电路中，如RS-232、RS-485隔离收发器中，该器件可用于隔离数据线，增强系统的抗共模干扰能力。此外，在电池管理系统（BMS）、充电器、智能电表以及家用电器（如空调、洗衣机）的控制板中，该光耦可用于微处理器与外部执行机构（如继电器、可控硅）之间的隔离驱动，提升系统安全性。由于其具备良好的抗噪能力和稳定性，也可用于医疗设备中的辅助电源监控电路，确保患者接触部分与主电源之间完全隔离，符合医疗安全标准。总之，凡是需要实现信号传输同时又必须进行电气隔离的场合，BH13B-PH(LF)(SN) 都是一个可靠且经济的选择。

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　　 "EL2H730B-F",
　　 "TLP290-4,GB",
　　 "PC817X1NIP0Y",
　　 "HCPL-2201",
　　 "LTV-817S-B"
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