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BH074D0474K 发布时间 时间:2025/12/27 17:36:00 查看 阅读:19

BH074D0474K是一款由罗姆(ROHM)公司生产的表面贴装薄膜电阻器,属于其高精度、小型化电阻产品线中的一员。该型号采用0603(1608公制)封装尺寸,具有较高的稳定性和可靠性,广泛应用于消费类电子、工业控制、通信设备以及便携式电子产品中。BH074D0474K的命名遵循了标准的电阻型号规则:其中'BH'代表系列,'074'可能表示特定的尺寸或功率等级,'D'代表精度等级,而'0474K'则表示其阻值为470kΩ,允许偏差在±10%以内。该电阻采用先进的薄膜沉积技术制造,具备低噪声、低温漂系数和良好的长期稳定性等特点,适合对电路性能要求较高的应用场合。
  作为一款常规使用的贴片电阻,BH074D0474K在PCB布局中占用空间小,支持自动化贴片工艺,适用于回流焊和波峰焊等多种焊接方式。其额定功率通常为0.1W(1/10W),能够在-55°C至+155°C的工作温度范围内稳定运行。此外,该器件符合RoHS环保指令要求,不含铅和其他有害物质,满足现代电子产品对环境友好型元器件的需求。由于其出色的电气性能和机械强度,BH074D0474K常用于电压分压、电流检测、信号调理和阻抗匹配等典型电路设计中。

参数

型号:BH074D0474K
  阻值:470kΩ
  容差:±10%
  温度系数:±200ppm/°C
  额定功率:0.1W
  封装尺寸:0603(1608)
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  存储温度范围:-55°C ~ +155°C
  最大工作电压:50V
  耐压:100V

特性

BH074D0474K采用先进的薄膜电阻制造工艺,在陶瓷基板上通过真空溅射技术沉积一层均匀的金属氧化物薄膜,并经过激光修调以实现精确的阻值控制。这种结构赋予了该电阻优异的电气性能和稳定性。首先,其阻值精度虽为±10%,但在实际应用中表现出良好的批次一致性,尤其适用于对成本敏感但又需要一定可靠性的电路设计。其次,该器件的温度系数为±200ppm/°C,意味着在环境温度变化时阻值漂移较小,能够维持电路工作的稳定性,特别是在长时间运行或温差较大的环境中表现良好。
  该电阻具有较低的寄生电感和电容,频率响应特性优秀,可在高频信号路径中使用而不引入明显的相位失真或信号衰减,因此也适用于滤波电路和高速数字接口的端接匹配。同时,由于采用表面贴装封装,BH074D0474K具备良好的机械强度和抗震能力,能够在移动设备或工业现场等振动较强的环境中可靠工作。其绝缘性能优异,漏电流极低,确保在高阻值应用下不会因漏电导致信号误差。
  在长期稳定性方面,BH074D0474K经过高温负荷寿命测试和湿度循环测试验证,表现出良好的耐久性。即使在高温高湿环境下持续工作数千小时,阻值变化仍保持在可接受范围内。这使得它成为电源管理模块、传感器信号调理电路以及精密测量仪器中的理想选择。此外,该器件支持自动拾取与放置(Pick-and-Place)设备操作,兼容标准SMT生产线流程,有助于提高生产效率并降低组装成本。整体而言,BH074D0474K是一款兼顾性能、可靠性和经济性的通用型贴片电阻,适合多种电子系统的设计需求。

应用

BH074D0474K广泛应用于各类电子设备中,主要用于需要高阻值、小体积且稳定性良好的电路场景。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,该电阻常用于电池电压检测、LED驱动电路的限流与分压、触摸屏控制器的信号拉偏以及MCU引脚的上拉或下拉配置。由于其0603封装尺寸紧凑,非常适合高密度PCB布局,有助于节省宝贵的电路板空间。
  在工业控制领域,BH074D0474K可用于PLC模块、传感器信号调理电路和隔离放大器输入端的阻抗匹配。例如,在温度、压力或光强传感器的模拟前端电路中,该电阻可作为分压网络的一部分,将传感器输出信号按比例缩放至ADC可识别的电压范围。其稳定的温度特性和长期可靠性保证了测量系统的准确性与一致性。
  通信设备中,该电阻也常见于接口电平转换电路、I2C总线的上拉电阻以及RS-485收发器的终端匹配网络。在这些应用中,虽然470kΩ阻值不直接参与高速信号传输,但可以用于状态指示、故障检测或休眠模式下的功耗控制。
  此外,在电源管理系统中,BH074D0474K可用于反馈分压网络、欠压锁定(UVLO)阈值设定以及待机电路的偏置设置。尽管其功率仅为0.1W,但在低功耗状态下足以胜任大多数偏置和检测任务。综上所述,该器件凭借其小型化、高可靠性和广泛的适用性,已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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